| 杭州富光科技有限公司最新产品：
基于三维自由空间光程压缩技术的低插损微型化4CH--50CH DWDM Mux Demux波分器件系列，低插损，高隔离度和工业温度运行
基于TFF和三维自由空间光程压缩技术的超小插损工业温度运行的微型化4ch-16ch LWDM波分器件系列，
3通道DWDM与4通道CWDM相混合的低插损微型化波分复用&解复用器件，自由空间技术，单侧出纤，超低插损，超小体积，工业温度运行
1295nm1309nm 单纤双向BIDI BOSA BLCOK光组件
16通道低插损微型LWDM Mux Demux波分复用&解复用器件，典型插损1.8dB，全部通道位于低色散区， 工业温度运行和适配0.25英寸机架
12通道低插损微型化LWDM mux demux细波分复用&解复用器件,典型插损1.5dB，低色散或者零色散区,单侧出纤, 抗侧拉光纤保护设计，工业温度运行和适配0.25英寸机架
8通道低插损微型化LWDM mux demux细波分复用&解复用器件，典型插损1.3dB, 高通道带宽，低色散或者零色散区，单侧出纤, 抗侧拉光纤保护设计，工业温度运行
10通道低插损微型化DWDM mux demux密集波分器复用&解复用器件，覆盖C-band，自由空间三维光程压缩工艺, 典型插损1.7dB,单侧出纤,波长精准可调,工业温度运行
8通道低插损微型DWDM密集波分器复用&解复用器件，100/200GHz C20-C60或 ITU，典型插损1.5dB,单侧出纤,光路无胶，波长精准可调，可伐材料外壳，激光焊接封装
典型通道隔离度60dB的定制化高通道隔离度4通道微型化DWDM复用&解复用器件，带监控端、升级端和1310nm通道，单侧出纤,光路无胶，波长精准可调
12通道低插损微型化CWDM粗波分复用&解复用器件，典型插损1.4dB，自由空间3D设计，单侧出纤, 可伐材料激光焊接封装，工业温度运行和适配0.25英寸卡槽
8通道低插损微型化CWDM粗波分复用&解复用器件，典型插损1.2dB，自由空间3D设计，单侧出纤, 可伐材料激光焊接封装，工业温度运行和适配0.25英寸卡槽