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[其它光无源器件] SOI高速光开关阵列芯片：工作原理、波长范围、特点及应用领域详解 日期：2025-03-28 09:04:55点击：214SOI高速光开关阵列芯片 在5G/6G通信、数据中心及人工智能高速发展的今天，光通信技术正成为支撑未来信息社会的核心基石。作为光网络中的“智能交闸”，SOI（绝缘体上硅）高速光开关阵列以其纳秒级响应、高集成度及优异稳定性，成为光传输、交换与传感领域的革命性器件。 本文将以四川梓冠光电的SOI高速光开关阵列为例，深度解析...
[波分复用器件] 4通道 C32,C34,C36,C30低插损微型DWDM Mux Demux 密集波分器件，典型插损1.0dB，光路无胶，单个通道波长精准可调，单侧出纤，可伐材料外壳，高气密性激光焊接封装, 工业温 日期：2025-03-21 13:20:34点击：1626富光科技4 CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为25x10.8x6.5mm，典型插损为1.0dB的低插损微型化DWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学设计和制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的DWDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、...
[波分复用器件] 5通道 1270-1350nm 低插损工业温度CWDM Mux Demux 粗波分复用器件，典型插损1.0dB，光路无胶，单个通道波长精准可调，单侧出纤，抗侧拉光纤保护设计，可伐材料高气密性激光 日期：2025-03-21 13:19:28点击：765富光科技5CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为21x12.8x6.5mm，典型插损为1.0dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器件具有超低插损...
[波分复用器件] 10通道1271-1611nm低插损工业温度CWDM Mux Demux 粗波分复用器件，典型插损1.3dB，光路无胶，单个通道波长精准可调，单侧出纤，抗侧拉光纤保护设计，可伐材料高气密性激光 日期：2025-03-21 13:18:47点击：743富光科技10CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.3dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux ...
[波分复用器件] 16通道1271-1611nm低插损工业温度CWDM Mux Demux 粗波分复用器件，典型插损1.6dB，光路无胶，单个通道波长精准可调，单侧出纤，可伐材料外壳，高气密性激光焊接封装 日期：2025-03-21 13:18:07点击：307富光科技16CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为30x23x6.5mm，典型插损为1.6dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器件具有超低插损、...
[波分复用器件] 6通道 1295.56-1318.35nm UC LAN-WDM Mux Demux细波分复用&解复用器件, 典型插损1.2dB, 低色散O波段，单个通道波长精准可调，单侧出纤，抗侧拉光纤保护设计，可伐材料高气 日期：2025-03-21 13:16:51点击：348富光科技6CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.2dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超...
[波分复用器件] 4通道1295.56-1309.14nm, UC LAN-WDM Mux Demux细波分复用&解复用器件, 典型插损1.0dB, 低色散O波段，单个通道波长精准可调，单侧出纤，抗侧拉光纤保护设计，可伐材料高气 日期：2025-03-21 13:16:38点击：358富光科技4CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x12x6.5mm，典型插损为1.0dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超小...
[波分复用器件] 4通道1273.55-1286.66nm, UC LAN-WDM Mux Demux细波分复用&解复用器件, 典型插损1.0dB, 低色散O波段，单个通道波长精准可调，单侧出纤，抗侧拉光纤保护设计，可伐材料高气 日期：2025-03-21 13:16:19点击：264富光科技4CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x12x6.5mm，典型插损为1.0dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超小...
[波分复用器件] 8通道带升级端 1277.89-1309.14nm, UC LAN-WDM Mux Demux细波分复用&解复用器件, 典型插损1.4dB, 低色散O波段，单个通道波长精准可调，单侧出纤，抗侧拉光纤保护设计，可伐 日期：2025-03-21 13:15:47点击：253富光科技8CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.4dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超...
[波分复用器件] 9通道1271-1431nm或ITU，典型插损1.7dB，自由空间二维平面结构，双侧出纤, 光路无胶，工业温度运行的CCWDM粗波分复用&解复用器件 日期：2025-03-21 11:10:55点击：2830富光科技9CH C-CWDM Mux Demux device是一款封装尺寸为44x32x7mm，典型插损为1.7dB的小型化粗波分复用器件，是传统三端口CWDM粗波分器件的升级版器件，它基于CWDM 滤波片技术和自由空间光程压缩技术，采用二维平面结构和双侧出纤设计。富光科技生产的C-CWDM 与标准三端口器件相比较，其封装体积缩小到十分之一，插损减小到二分之...
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