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路切换。其核心技术优势在于： 1、单片集成：多通道光开关、驱动电路及光纤阵列高度集成于单一SOI芯片，体积缩小80%以上； 2、热电混调：结合热光效应与电驱动，兼顾稳定性与响应速度； 3、数字化驱动：支持多电平调制，消光比达20dB以上，偏振相关损耗低至0.3dB，确保信号质量。 二、核心参数：精准定义性能...
路仿真、可靠性验证和容差分析的售前服务；利用生产过程中存储的指标数据，为客户在DWDM器件部署中提供售后服务，使产品增值。 特点/Features• 高消光比/High Extinction Ratio• 紧凑型封装/Ultra Compact• 光路无胶/Epoxy-Free Optical Path• 宽阔平坦的通带/Wide- and Flat-Top Passband• 波长精...
路仿真、可靠性验证和容差分析的售前服务；利用生产过程中存储的底层数据为客户的产品部署提供强有力的售后支持。特点/Features:• 低插入损耗/Low Insertion Loss • 高隔离度/High Isolation • 高波长精度/High wavelength accuracy • 无环氧树脂光路/Epoxy-Free Optical Path • 快速通道可用/...
路仿真、可靠性验证和容差分析的售前服务；利用生产过程中存储的底层数据为客户的产品部署提供强有力的售后支持。特点/Features:• 低插入损耗/Low Insertion Loss • 高隔离度/High Isolation • 高波长精度/High wavelength accuracy • 无环氧树脂光路/Epoxy-Free Optical Path • 快速通道可用/...
路仿真、可靠性验证和容差分析的售前服务；利用生产过程中存储的底层数据为客户的产品部署提供强有力的售后支持。特点/Features:• 低插入损耗/Low Insertion Loss • 高隔离度/High Isolation • 高波长精度/High wavelength accuracy • 无环氧树脂光路/Epoxy-Free Optical Path • 快速通道可用/...
路仿真、可靠性验证和容差分析的售前服务；利用生产过程中存储的底层数据为客户的产品部署提供强有力的售后支持。特点/Features• 低插入损耗/Low insertion loss. • 单侧光纤出口/Unilateral fiber outlet. • 高波长精度/High wavelength accuracy • 优异的热稳定性/Excellent thermal stability •...
路仿真、可靠性验证和容差分析的售前服务；利用生产过程中存储的底层数据为客户的产品部署提供强有力的售后支持。特点/Features• 低插入损耗/Low insertion loss. • 单侧光纤出口/Unilateral fiber outlet. • 高波长精度/High wavelength accuracy • 优异的热稳定性/Excellent thermal stability •...
路仿真、可靠性验证和容差分析的售前服务；利用生产过程中存储的底层数据为客户的产品部署提供强有力的售后支持。特点/Features• 低插入损耗/Low insertion loss.• 单侧光纤出口/Unilateral fiber outlet.• 高波长精度/High wavelength accuracy• 优异的热稳定性/Excellent thermal stab...
路仿真、可靠性验证和容差分析的售前服务；利用生产过程中存储的底层数据为客户的产品部署提供强有力的售后支持。特点/Features• 低插入损耗/Low insertion loss. • 单侧光纤出口/Unilateral fiber outlet. • 高波长精度/High wavelength accuracy • 优异的热稳定性/Excellent thermal stability •...
富光科技9CH C-CWDM Mux Demux device是一款封装尺寸为44x32x7mm，典型插损为1.7dB的小型化粗波分复用器件，是传统三端口CWDM粗波分器件的升级版器件，它基于CWDM 滤波片技术和自由空间光程压缩技术，采用二维平面结构和双侧出纤设计。富光科技生产的C-CWDM 与标准三端口器件相比较，其封装体积缩小到十分之一，插损减小到二分之...
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