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SOI高速光开关阵列 SOI高速光开关阵列，该产品基于硅基载流子色散效应实现纳秒级高速响应的光路切换，实现了多通道光开关阵列的单片化集成，芯片与多通道光纤和外围驱动电路一体化光电封装，热电混调，数字化驱动，偏振相关性小，插入损耗低。 SOI高速光开关阵列特性多通道高集成度芯片...
富光科技16 CH Hybrid WDM Mux demux device是一款封装尺寸为60x60x10mm，典型插损为3.0dB的混合波分复用器件，由12通道LWDM和4通道MWDM组合，它利用LWDM工作信道与MWDM的工作通道都在O波段零色散区和低色散区的特性，降低运行成本。该产品利用富光科技三维光程压缩专利设计和微光学制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超高可...
色散和低色散区，无需色散补偿；第二，采用多层全玻璃结构设计，光程短和无材料界面应力突变，稳定性高，工业温度范围运行；第三，通道带宽大，波长可以单独精细调节；第四，采用大角度入射和单侧出纤设计，可安装在0.25英寸的超小托架； 第五，采用激光焊接封壳和金属管封孔工艺，实现器件挂墙应用。Main specificati...
富光科技16CH UC-DWDM mux demux系列产品是基于LAN-WDM 滤波片技术和自由空间光程压缩技术的新一代绿色细波分器件，它具有超低插损、超小封装尺寸、超高波长精度和超宽范围温度稳定特性，广泛应用于局域网、5G前传网、WDM-PON网络带宽升级部署和高速收发模块。借助全玻璃多层级的专利设计，富光科技生产的UC-LWDM mux demux...
富光科技12CH UC LWDM Mux Demux是一款新一代的12通道微型LWDM复用解复用器件，其封装尺寸为22.6*18*6.5mm，典型插损值小于1.5dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与普通三端口器件相比较，其封装体积缩小到五十分之一，其插损值减小到二分之一。采用热应力控制结构设计提高了产品的可靠性，使得...
富光科技8CH UC LWDM Mux Demux是新一代的8通道微型LWDM复用解复用器件，其封装尺寸为23*12.4*6.5mm，典型插损值1.3dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与传统三端口器件相比较，其封装体积缩小到五十分之一，其插损值减小到二分之一。采用热应力控制结构设计提高了产品的可靠性，使得器件能够满...
富光科技4CH UC LWDM Mux Demux是新一代的4通道微型LWDM细波分器件，其封装尺寸为20*10.8*6.5mm，典型插损值小于0.8dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与标准三端口器件相比较，其封装体积缩小到五十分之一，其插损值减小到二分之一。采用热应力控制结构设计提高了产品的可靠性，使得器件能够满...
富光科技6CH UC LWDM Mux Demux是新一代的6通道微型LWDM细波分复用器件，其封装尺寸为23*12.4*6.5mm，典型插损值小于1.2dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与标准三端口器件相比较，其封装体积缩小到五十分之一，其插损值减小到二分之一。采用热应力控制结构设计提高了产品的可靠性，使得器件能...
富光科技8CH UPG UC LWDM是一款8通道带升级端的微型LWDM波分器件，其封装尺寸为30*16*6.5mm，典型插损为1.3dB，它利用TFF光学薄膜滤波片技术，采用三维自由空间光程压缩结构的专利设计。与标准三端口器件相比较，其封装体积缩小到五十分之一，其插损值减小到二分之一。采用热应力控制结构设计提高了产品的可靠性，使得器件能够满足工...
色散ps0.5输入/输出端隔离度dB40工作温度范围°C-2065工作湿度范围%70尾纤接头类型-FC/APC尾纤类型-SMF-28e 单模光纤供电方式-DC 5V 或 AC 220V尺寸mm台式 260×285×115模块 A : 90 × 70 × 15模块 B：150 × 125 × 20模块 C：150 × 125 × 30通信协议-RS232可选配功率监控和上位机软件工作模式ACC 自动电流控制/ APC 自动...
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