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学级低成本模块，配套完整测试方案 典型应用：量子通信实验、光谱特性研究 五、四川梓冠光电的制造优势 1、全自动MOCVD生产线：配备AIXTRON最新设备，外延片良品率>95% 2、纳米级光刻工艺：采用ASML步进式光刻机，光栅周期控制精度±0.5nm 3、全参数测试系统：自主开发的光电参数自动测试平台，确保...
在激光技术的金字塔尖，高能量飞秒激光器以“时间维度上的极致操控”重新定义着材料加工与科学探索的边界。其脉冲宽度短至飞秒级（10⁻¹⁵秒），峰值功率却可达太瓦（10¹²瓦）量级，这种“矛盾统一”的特性使其成为医疗手术、半导体制造、基础科研等领域的“超快手术刀”。四川梓冠光电将带你深入解析...
富光科技4 CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为25x10.8x6.5mm，典型插损为1.0dB的低插损微型化DWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学设计和制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的DWDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、...
富光科技5CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为21x12.8x6.5mm，典型插损为1.0dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器件具有超低插损...
富光科技10CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.3dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux ...
富光科技16CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为30x23x6.5mm，典型插损为1.6dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器件具有超低插损、...
富光科技6CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.2dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超...
富光科技4CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x12x6.5mm，典型插损为1.0dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超小...
富光科技4CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x12x6.5mm，典型插损为1.0dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超小...
富光科技8CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.4dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超...
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