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圆切割：飞秒激光“冷剥离”技术替代传统砂轮切割，避免硅片等材料崩边，良品率提升40%； 柔性屏加工：在PI膜上雕刻微米级线路，无热损伤特性保护聚合物基底。 2.精密医疗器械 屈光手术：飞秒激光制作角膜瓣，精度达0.1μm，术后视力恢复速度提升50%； 支架微加工：在镍钛合金支架表面雕刻药物涂层微孔，实现...
圆形皮线光缆；2mm/3mm外径尾纤/跳线；250μm裸光纤和600μm/900μm包覆光纤；包层直径125μm涂覆层直径100μm至3mm（多功能护套压板，无需更换夹具）光纤切割长度10mm熔接/加热模式总共100个熔接模式和30个加热模式实际平均熔接损耗0.03dB(SM)，0.01dB(MM)，0.05dB(DS)，0.05dB(NZDS)熔接时间SM FAST模式：6-8秒，SM AUTO模式：8-10...
藤仓(Fujikura)B07切割刀刀片 B07切割刀刀片，刀片外圆直径:22.5mm,内圆孔径:3.0mm,刀片厚度:2.0mm，带有12个定位通孔。藤仓B07刀片，用于腾仓CT-04/CT-04B/CT-07等光纤切割刀。刀片寿命约三万六千次。 ...
古河(FURUKAWA)B321切割刀刀片 B321切割刀刀片，刀片外圆直径:20.0mm,内圆孔径:4.0mm,刀片厚度:2.0mm。古河B321刀片，用于古河S321/S323/S324/S325A等光纤切割刀。刀片寿命约三万六千次。 ...
圆率精度(度)尺寸(mm)通讯接口光功率(dBm)OPA100S650-110010-40+/-0.5+/-0.561.2X80X40USB-50-10OPA100L900-170010-40+/-0.5+/-0.561.2X80X40USB-50-10...
静态特�圆馐蕴粽� 随着半导体制程工艺不断提升，测试和验证也变得更加重要。通常，主要的功率半导体器件特性分为静态特性、动态特性、开关特性。静态参数特性主要是表征器件本征特性指标，与工作条件无关的相关参数，如很多功率器件的的静态直流参数(如击穿电压、漏电流、阈值电压、跨导、压降、导通内阻)等。 功率半导体器件是一种复...
在半导体材料和器件的研究中，电性能测试是必不可少的环节。随着半导体技术的提升，微电子工艺逐渐复杂，如何对微电子材料器件进行高效率测试成为业内关注的重点。普赛斯仪表陆续推出多型号国产化数字源表SMU，为进一步打通测试融合壁垒，打造闭环解决方案，通过对半导体高端测试装备上下游产业链的垂直整合，晶圆级微电子材料器件测...
圆、器件的全系列解决方案。未来，普赛斯仪表基于国产化高精度数字源表（SMU）的测试方案，以更优的测试能力、更准确的测量结果、更高的可靠性与更全面的测试能力，联合更多行业客户，共同助力我国第三代半导体行业高可靠高质量发展。...
中图仪器Novator新型全自动影像测量仪适用于所有精密测量的应用领域，如机械、电子、仪器、五金、塑料等行业。尤其是全自动影像测量仪在测量一些弱边缘特征(如过渡曲线、圆角加工等)时能完成自动抓取，在保证精度的前提下，可以自动抓取产品的边界和表面，测量效率更高。产品优势稳固移动平台、高测量精度1.精密大理石机台，稳定性好...
圆度Beam Roundness%> 90最小回波损耗Min. Return LossdB50最大平均光功率Max. Average Optical PowerW25ns脉冲的最大峰值功率Max. Peak Power for ns pulsekW10最大拉伸载荷Max. Tensile LoadN5光纤类型（输入端口）Fiber Type (Input port)-Nufern LMA-GDF-20/130-M, NA: 0.08/0.46光纤类型（输出端口）Fiber Type (Output port)...
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