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3D光程压缩专利技术和工艺设计，与三端口和AWG器件相比较，它具有更高信道空间密度、更优性能指标和超低功率损耗的特性，代表未来无源光器件绿色低碳的发展趋势；品质保证：作为光通信头部企业的认定供应商，富光科技微型无源光器件生产线接受全球主要客户的定期现场稽核，提供周期性可靠性验证数据文件。服务优势：提供通道顺序、波...
3D光程压缩专利技术和工艺设计，与三端口和AWG器件相比较，它具有更高信道空间密度、更优性能指标和超低功率损耗的特性，代表未来无源光器件绿色低碳的发展趋势；品质保证：作为光通信头部企业的认定供应商，富光科技微型无源光器件生产线接受全球主要客户的定期现场稽核，提供周期性可靠性验证数据文件。服务优势：提供通道顺序、波...
3D光程压缩专利技术和工艺设计，与三端口和AWG器件相比较，它具有更高信道空间密度、更优性能指标和超低功率损耗的特性，代表未来无源光器件绿色低碳的发展趋势；品质保证：作为光通信头部企业的认定供应商，富光科技微型无源光器件生产线接受全球主要客户的定期现场稽核，提供周期性可靠性验证数据文件。服务优势：提供通道顺序、波...
富光科技8CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.3DB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超...
3D光程压缩专利技术和工艺设计，与三端口和AWG器件相比较，它具有更高信道空间密度、更优性能指标和超低功率损耗的特性，代表未来无源光器件绿色低碳的发展趋势；品质保证：作为光通信头部企业的认定供应商，富光科技微型无源光器件生产线接受全球主要客户的定期现场稽核，提供周期性可靠性验证数据文件。服务优势：提供通道顺序、波...
3D光程压缩专利技术和工艺设计，与三端口和AWG器件相比较，它具有更高信道空间密度、更优性能指标和超低功率损耗的特性，代表未来无源光器件绿色低碳的发展趋势；品质保证：作为光通信头部企业的认定供应商，富光科技微型无源光器件生产线接受全球主要客户的定期现场稽核，提供周期性可靠性验证数据文件。服务优势：提供通道顺序、波...
富光科技8CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为28x14.4x6.5mm，典型插损为1.3DB的低插损微型化DWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学设计和制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的DWDM器件相比...
富光科技18CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为35x27x6.5mm，典型插损为2.3DB的低插损微型化DWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学设计和制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的DWDM器件相比较，体积缩小到五十分...
3D结构设计和微光学封装工艺，满足光器件向更高密度、更优性能指标和更低功耗的绿色低碳发展趋势。覆盖4到50通道的密集波分和混合波分器件。产品特性：超低插损、超小尺寸、超高可靠性、高隔离和波长精度、光路无胶、按需配置升级端\扩充端\监控端\1330与1550附加通道。产品服务于网络集成商，代替传统三端口器件的波分功能，广泛应用...
3D结构设计和微光学封装工艺，满足光器件向更高密度、更优性能指标和更低功耗的绿色低碳发展趋势。覆盖4到20通道的密集波分器件。产品特性：超低插损、超小尺寸、超高可靠性、高隔离和波长精度、光路无胶、按需配置升级端\扩充端\监控端\1330与1550附加通道。产品应用: 第一，服务于网络集成商，代替传统三端口器件的波分功能，广泛应...
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