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富光科技8CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.2dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器件具有超低插损...
富光科技6CH UC CWDM Mux demux device是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.0dB的新一代绿色粗波分复用器件，它由富光科技自由空间结构微光学制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超高可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的CWDM器件相比较体积缩小到五十分之一、插损减少一半以上；与双侧出纤的CCWDM器...
富光科技6CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.0dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器件具有超低插损...
5mm×115mm输出光纤种类（Type of output fiber）Armored cable1.5μm超快光纤激光器尺寸图1.5μm超快光纤激光器采购信息参数（Parameter）规格（Specification）波长（Wavelength）1550 ±20nm平均输出功率（Average output power）100mW(标准)、100mW（Typ.）、1W（可选）、1W(Optional)输出光纤（Output fiber）Armored cable连接...
5mm(模块)90x70x15mm（Module）260×285×115（台式）260×285×115（Benchtop）通信协议Communication ProtocolRS232通信协议Communication Protocol...
富光科技4通道CWDM 1490, 1510, 1530, 1570nm与4通道DWDM C31, C32, C34, C35相组合的Hybrid CWDM/DWDM Mux Demux波分复用器件是一款封装尺寸为30x23x6.5mm，典型插损为1.8dB的微型化混合波分复用器件，它利用CWDM系统中1531 nm通道和1551nm通道可容纳多个DWDM通道的特点，借助DWDM通道来最大限度地提升CWDM系统的信道传输能力。该产...
富光科技8CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.4dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超...
富光科技6CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.2dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超...
富光科技4CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x12x6.5mm，典型插损为1.0dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超小...
5mm09: Φ0.9mmX: other05: 0.5m10: 1.0m15: 1.5mX: other1:SC/UPC2:SC/APC3:LC/UPC4:FC/UPC5:FC/APC1*2手动切换光开关拓展资料一、1*2手动切换光开关的工作原理1*2手动切换光开关的工作原理基于精密的机械结构设计。当外部手动控制信号作用于开关时，会驱动内部的机械部件（如微型马达或弹簧片）发生移动，从而改变光路...
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