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富光科技8CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.4dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超...
富光科技8CH C-CWDM Mux Demux device是一款封装尺寸为44X32X7mm，典型插损为1.6dB的小型化粗波分复用器件，是传统三端口CWDM粗波分器件的升级版器件，它基于CWDM 滤波片技术和自由空间光程压缩技术，采用二维平面结构和双侧出纤设计。富光科技生产的C-CWDM 与标准三端口器件相比较，其封装体积缩小到十分之一，插损减小到二分之...
富光科技8CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.3dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超...
富光科技8CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为28x14.4x6.5mm，典型插损为1.3dB的低插损微型化DWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学设计和制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的DWDM器件相比...
富光科技18CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为35x27x6.5mm，典型插损为2.3dB的低插损微型化DWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学设计和制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的DWDM器件相比较，体积缩小到五十分...
富光科技8CH High Isolation UC DWDM Mux Demux Device是一款基于自由空间光程压缩技术的8通道高隔离度DWDM密集波分复用器件，其封装尺寸为30x16x6.5 mm，相邻通道典型隔离度大于55dB，它基于富光科技三维光程压缩专利设计和制造平台推出。利用大角度TFF光学薄膜滤片，全玻璃结构工艺，有效控制热应力均匀分布和提升剪切力，从而获得...
富光科技18CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为25x22.8x6.5mm，典型插损为1.5dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux De...
富光科技8CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.2dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器件具有超低插损...
富光科技8CH PM UC DWDM Mux demux是一款新一代的8通道微型化保偏DWDM复用解复用器件，其封装尺寸为25.8x14.4x6.5 mm，典型消光比大于20dB，它由富光科技自由空间结构微光学制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超高可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的PM DWDM器件相比较体积缩小到五十分之一、插损减少...
富光科技8CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.4dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超...
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