1800~2100nm中红外激光器规格参数中心波长 (nm)1800~2100输出功率 (mW)35mW,或更高带宽 (FWHM)85(±5nm)输出功率稳定性 (dB)±5% (30 分钟热身)输出光纤SMF-28工作温度(℃)5~ 35储存温度(℃)-10 ~65相对湿度 (%)20~80电源供应110/220V AC,+5VDC;>500mA尺寸(长×宽×高 mm)260×285×115...
1870nm 光纤激光器应用 特点FBG光纤传感系统 具有高精度的ATC和APC控制电路光纤通信 高的稳定性和可靠性光无源器件测试 很窄的光谱光谱分析规格参数中心波长 (nm)18703dB线宽(MHZ)≤3输出功率(mw)10mw-3W短时间稳定性 (dB)≤±0.005/15 min长时间稳定性(dB)≤±0.02/8 hour工作模式CW尾纤类型SM-195 Fiber 可定输出连接头FC/APC...
半导体分立器件根据基材不同,可分为不同类型。以硅基半导体为基材时,半导体分立器件主要包括二极管(Diode)、三极管(BJT)、晶闸管(SCR)、场效应晶体管(MOSFET)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等;以宽禁带材料半导体为基材时,半导体分立器件主要包括:SiC.GaN半导体功率器件。二三极管iv测试仪iv曲线扫描仪认准普赛斯仪表,普赛斯数字源表集...
参数符号最小最大单位激光器反向电压VRLMAX—2.0V正向电流IFLMAX—150mA工作温度范围TO-2070℃贮藏温度范围Tstg-4085℃光电二极管反向电压VRPDMAX—10V光电二极管正向电流IFPDMAX—2mA热敏电阻温度——100℃制冷器工作电流——1.9A...
产品特点具有高增益、低功耗、低偏振相关损耗、高输出光功率(25dBm)、高消光比等特点 支持温度监测和 TEC 热电控制,确保全温度工作范围稳定运行定制化服务:可支持保偏、集成隔离器、集成 PD 光功率监控等更高集成度的器件订制 产品应用应用于分布式光纤传感系统中,替代声光调制器产生脉冲光。&nbs...
产品特点芯片COC全工艺国产,自主可控高消光比、高增益、高输出光功率,低偏振损耗。性价比高,交期短,供货快,需求订制,快速迭代产品应用光纤传感系统中,替代声光调制器,实现光开关功能硅光子集成器件中,用于补偿光光路损耗激光雷达中,用于产生高功率激光脉冲光通信系统中,用于替代EDFA,实现1550nm的光放大典型特性产品规格...
产品亮点 S SOA芯片全国产,工艺自主可控 S 与主流SOA厂家结构尺寸一致,兼容性强 S 性价比高,交期短,供货快,需求订制,快速迭代 产品应用 S 蝶形或小box封装的半导体光放大器,用于40G/100G高速业务的光放大 S 集成在100G光模块的ROSA中,提高光功率预算 S 硅...
产品亮点 S 芯片全国产,工艺自主可控 S 与主流厂家结构尺寸一致,兼容性强 S 性价比高,交期短,供货快,需求订制,快速迭代 产品应用 S 光纤传感系统中,替代声光调制器,实现光开关功能 S 硅光子集成器件中,用于补偿光光路损耗 S 激光雷达中,用于产生高功率激...
产品特点 S 芯片COC全工艺国产,自主可控 S 与主流厂家结构尺寸一致,兼容性强 S 性价比高,交期短,供货快,需求订制,快速迭代 产品应用 S 蝶形或小box封装的SOA,用于高速业务信号的光放大 S 集成在100G光模块的ROSA或TOSA中,提高光功率预算 S 用于硅光子集成...
MAXimum refrigerating voltage 5V8.使用R25℃10K 热敏电阻作为温度传感器R25℃10K thermistor is used as the temperature sensor9.储存温度(℃):-40~+85Storage Temperature℃):-40~+8510.调制带宽:未限制 Modulation bandwidth: Unrestricted11.推荐使用规格为12706 的TECIt is recommended to use TEC 1270612.尺...