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富光科技8CH High Isolation UC DWDM MUx DeMUx Device是一款基于自由空间光程压缩技术的8通道高隔离度DWDM密集波分复用器件，其封装尺寸为30x16x6.5 mm，相邻通道典型隔离度大于55dB，它基于富光科技三维光程压缩专利设计和制造平台推出。利用大角度TFF光学薄膜滤片，全玻璃结构工艺，有效控制热应力均匀分布和提升剪切力，从而获得...
富光科技16CH UC DWDM MUx deMUx是新一代的16通道微型DWDM密集波分复用器件，其封装尺寸为30*23*6.5mm，典型插损值小于2.0dB，它借助大角度TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与传统三端口器件相比较，它的体积缩小到五十分之一，插损值减小到二分之一；采用全玻璃材料等设计，提升器件热应力控制，提升产...
富光科技4CH PM UC DWDM MUx DeMUx Device是一款基于自由空间技术的4通道低插损微型化保偏DWDM密集波分复用器件，其封装尺寸为25x10.8x6.5 mm，典型消光比大于25dB，它基于富光科技三维光程压缩专利设计和制造平台推出。利用大角度TFF光学薄膜滤片，全玻璃结构工艺，有效控制热应力均匀分布和提升剪切力，从而获得更优的性能指标和可...
富光科技18 CH UC CWDM MUx deMUx是封装尺寸为28x22.5x6.5mm，典型插损为1.5dB的基于CWDM 滤波片技术和自由空间光程压缩技术的新一代绿色粗波分器件，它具有超低插损、超小封装尺寸、超高可靠性和超宽温度范围的运行特性，广泛应用于城域核心网、城域接入网和企业网。与三端口技术的传统CWDM器件相比较体积缩小到五十分之一、插损减少...
MUnication protocol-RS232产品尺寸Sizemm260×285×115（台式）260×285×115（Benchtop）工作温度范围Operating temperature range°C-5~55供电电压Power supply voltageVAC 220...
富光科技UC-CWDM MUx deMUx系列产品是基于CWDM 滤波片技术和3D自由空间光程压缩技术的新一代绿色粗波分器件，它具有超低插损、超小封装尺寸、超高波长精度和超宽温度范围的高密度、高功效和高性能的运行特性。采用全玻璃材料、多层结构、单侧出纤、激光焊接封壳和微型金属管封孔的专利设计，富光科技的UC-CWDM 器件与三端口技术的传...
MUm Power handling mw 500 Operation Temperature °C4 -40~ +85 Operation Humidity %RH 5 to 90%RH Not condensed Storage Temperature °C -40 ~ +85 Storage Hu...
富光科技UC-LWDM MUx deMUx系列产品是基于LAN-WDM 滤波片技术和3D自由空间光程压缩技术的新一代绿色细波分器件，它具有超低插损、超小封装尺寸、超高波长精度和超宽范围温度稳定特性，广泛应用于局域网、5G前传网、WDM-PON网络带宽升级部署和高速收发模块。借助全玻璃多层级的专利设计，富光科技生产的UC-LWDM MUx deMUx器件与三端口...
富光科技3-4 Hybird UC WDM MUx deMUx是一款新一代的4通道粗波分和3通道密波分混合的微型化WDM波分复用解复用器件，其封装尺寸为25.8*14.4*6.5mm，插损值小于1.8dB。它利用在C波段1531 nm和1551nm的区间，DWDM工作信道与CWDM的导通带重叠的特性，来最大限度地发挥DWDM的密集通道功能，该器件利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间...
MUxed beam parallelismDegree<1°回损 Return lossdB>45工作温度 Operating temperature℃-40~85封装尺寸 Footprint dimensionMm3.5x3.5x1.5 ...
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