富光科技16CH&NBsp;UC-DWDM mux demux系列产品是基于LAN-WDM&NBsp;滤波片技术和自由空间光程压缩技术的新一代绿色细波分器件,它具有超低插损、超小封装尺寸、超高波长精度和超宽范围温度稳定特性,广泛应用于局域网、5G前传网、WDM-PON网络带宽升级部署和高速收发模块。借助全玻璃多层级的专利设计,富光科技生产的UC-LWDM mux demux...
NBsp;&NBsp;产品特点:●&NBsp; &NBsp;超低插损,12通道的典型插损值小于1.5dB,为发射器节约功率预算;●&NBsp; &NBsp;超小封装体积,典型的器件厚度为5.90mm,满足6.0mm厚度的机箱间隔;●&NBsp; &NBsp;波长精度高,可以单个通道精细调节;●&NBsp; &NBsp;超工业温度范围运行,满足无温控环境运行;●&NBsp; &NBsp;激光焊接封装,单...
NBsp;&NBsp;产品特点:●&NBsp; 超低插损,8通道的典型插损值小于1.3dB,节省中继放大预算;●&NBsp;&NBsp;超小封装体积,典型的器件厚度为5.90mm,满足6.0mm厚度的机箱间隔;●&NBsp;&NBsp;波长精度高,可以单个通道精细调节;●&NBsp;&NBsp;超工业温度范围运行,满足无温控环境运行;●&NBsp;&NBsp;激光焊接封装,单侧出纤结构,便...
NBsp;产品特点:●&NBsp;&NBsp;超低插损,10通道的典型插损值1.7dB;●&NBsp;&NBsp;超小封装体积,为模块或者机箱腾出安装空间或者通风空间;●&NBsp;&NBsp;波长精度高,可单个通道精细调节;●&NBsp;&NBsp;超工业温度范围运行,完全无源:无电源需要,无制冷需要;●&NBsp;&NBsp;激光焊接封装,单侧出纤结构,便于安装。产品应用:●...
NBsp;产品特点:●&NBsp;&NBsp;超低插损,8通道的典型插损值1.5dB;●&NBsp;&NBsp;超小封装体积,为模块或者机箱腾出安装空间或者通风空间;●&NBsp;&NBsp;波长精度高,可单个通道精细调节;●&NBsp;&NBsp;超工业温度范围运行,完全无源:无电源需要,无制冷需要;●&NBsp;&NBsp;激光焊接封装,单侧出纤结构,便于安装。&NBsp;&NBsp;...
NBsp;产品特点:●&NBsp; 定制化60dB超高通道隔离度;●&NBsp;&NBsp;超小封装体积,为模块或者机箱腾出安装空间或者通风空间;●&NBsp;&NBsp;波长精度高,可单个通道精细调节;●&NBsp;&NBsp;超工业温度范围运行,完全无源:无电源需要,无制冷需要;●&NBsp;&NBsp;激光焊接封装,单侧出纤结构,便于安装。&NBsp;&NBsp;产品应用:●&n...
NBsp;产品特点:●&NBsp; 超低插损,12通道的典型插损值小于1.4dB,为发射器节约功率预算;●&NBsp;&NBsp;超小封装体积,为模块或者机箱腾出安装空间或者通风空间;●&NBsp;&NBsp;波长精度高,可以单个通道精细调节;●&NBsp;&NBsp;超工业温度范围运行,满足温控环境运行;●&NBsp;&NBsp;激光焊接封装,单侧出纤结构,便于安装。&NBsp...
NBsp;产品特点:●&NBsp; 超低插损,8通道的典型插损值小于1.2dB,为发射器节约功率预算;●&NBsp;&NBsp;超小封装体积,为模块或者机箱腾出安装空间或者通风空间;●&NBsp;&NBsp;波长精度高,可以单个通道精细调节;●&NBsp;&NBsp;超工业温度范围运行,满足温控环境运行;●&NBsp;&NBsp;激光焊接封装,单侧出纤结构,便于安装。&NBsp;...
富光科技6&NBsp;CH UC CWDM Mux demux是一款新一代的6通道微型CWDM复用解复用器件,其封装尺寸为21x15.5x6.5mm,典型插损值小于1.0dB,它利用TFF光学薄膜滤波片,采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与传统三端口器件相比较,它的体积缩小到五十分之一,插损减小到二分之一;与二维自由空间结构的CCWDM相比较,它的体积缩小到四...
NBsp;产品特点:●&NBsp; 超低插损,4通道的典型损值小于0.8dB,为发射器节约功率预算;●&NBsp;&NBsp;超小封装体积,为模块或者机箱腾出安装空间或者通风空间;●&NBsp;&NBsp;波长精度高,可以单个通道精细调节;●&NBsp;&NBsp;超工业温度范围运行,满足温控环境运行;●&NBsp;&NBsp;激光焊接封装,单侧出纤结构,便于安装。&NBsp;产...