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NBsp;产品特点：Ø超低插损，20通道的典型插损小于2.5dB；Ø超小封装体积，为模块或者机箱腾出安装空间或者通风空间；Ø波长精度高，可单个通道精细调节；Ø超工业温度范围运行，完全无源：无电源需要，无制冷需要；Ø激光焊接封装，单侧出纤结构，便于安装。&NBsp;&NBsp;&NBsp;产品应用：Ø借助微型化尺寸，...
NBsp;产品特点：Ø超低插损，4通道的典型插损值小于1.0dB，为发射器节约功率预算；Ø超小封装体积，典型的器件厚度为5.90mm，满足6.0mm厚度的机箱间隔；Ø波长精度高，可以单个通道精细调节；Ø超工业温度范围运行，满足无温控环境运行；Ø激光焊接封装，单侧出纤结构，便于安装。&NBsp;产品应用：Ø集成到各...
NBsp;产品特点：Ø超低插损，6通道的典型插损值小于1.2dB，为发射器节约功率预算；Ø超小封装体积，典型的器件厚度为5.90mm，满足6.0mm厚度的机箱间隔；Ø波长精度高，可以单个通道精细调节；Ø超工业温度范围运行，满足无温控环境运行；Ø激光焊接封装，单侧出纤结构，便于安装。&NBsp;产品应用：Ø集成到各...
NBsp;&NBsp;产品特点：Ø超低插损，8+1通道的典型插损值小于1.4dB，为发射器节约功率预算；Ø超小封装体积，典型的器件厚度为5.90mm，满足6.0mm厚度的机箱间隔；Ø波长精度高，可以单个通道精细调节；Ø超工业温度范围运行，满足无温控环境运行；Ø激光焊接封装，单侧出纤结构，便于安装。&NBsp;产品应用：Ø...
NBsp;产品特点：Ø超低插损，8通道的最大插损值小于1.8dB，支持远距离高质量传输；Ø超小封装体积，为模块或者机箱腾出安装空间或者通风空间；Ø波长精度高，可单个通道精细调节；Ø超工业温度范围运行，完全无源：无电源需要，无制冷需要；Ø激光焊接封装，单侧出纤结构，便于安装。&NBsp;产品应用：Ø借助...
NBsp;产品特点：Ø超低插损，6通道的最大插损值小于1.6dB，支持远距离高质量传输；Ø超小封装体积，为模块或者机箱腾出安装空间或者通风空间；Ø波长精度高，可单个通道精细调节；Ø超工业温度范围运行，完全无源：无电源需要，无制冷需要；Ø激光焊接封装，单侧出纤结构，便于安装。&NBsp;产品应用：Ø借助...
NBsp;产品特点：Ø封装尺寸小，单侧出纤便于安装Ø通道插损小Ø通道隔离度高Ø工作温度广&NBsp;产品应用：Ø5G前传5G NetworksØ无源光网络PONØ光纤到户FTTx&NBsp;技术指标 ：ParametersUnitSpecificationsOperating wavelength rangenm1261 ~ 1620Channel center wavelengthnm1267.5, 1274.5, 1287.5, ...
NBsp;Features：ØLow insertion lossØBetter fiber protectionØUltra-compact footprintØExcellent thermal stabilityØTelcordia GR-1221 and GR-1209&NBsp;Applications：ØTelecom networksØMetro Area NetworksØBroadband NetworksØPON Networks&NBsp;Specifications：ParametersUnit...
NBsp;产品特点：ØLow insertion lossØBetter fiber protectionØUltra-compact footprintØExcellent thermal stabilityØTelcordia GR-1221 and GR-1209&NBsp;产品应用：ØTelecom networksØMetro Area NetworksØBroadband NetworksØPON Networks&NBsp;&NBsp;技术指标：ParametersUnitSpec...
NBsp;产品特性：Ø低插入损耗；Ø高通道隔离度；Ø卓越的可靠性和稳定性；Ø符合Telcordia GR-1121和GR1209标准。&NBsp;产品应用：Ø高速收发器；ØWDM PON网络；Ø5G前传和城域网；Ø仪器和实验室。&NBsp;技术指标：ParametersUnitSpecificationsMounting&NBsp;Air-typeOperating wavelength rangen...
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