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富光科技8CH High Isolation UC DWDM Mux Demux Device是一款基于自由空间光程压缩技术的8通道高隔离度DWDM密集波分复用器件，其封装尺寸为30x16x6.5 mm，相邻通道典型隔离度大于55dB，它基于富光科技三维光程压缩专利设计和制造平台推出。利用大角度TFF光学薄膜滤片，全玻璃结构工艺，有效控制热应力均匀分布和提升剪切力，从而获得...
富光科技18CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为25x22.8x6.5mm，典型插损为1.5dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux De...
富光科技12CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为25x22.8x6.5mm，典型插损为1.4dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器...
富光科技8CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.2dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器件具有超低插损...
富光科技6CH UC CWDM Mux demux device是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.0dB的新一代绿色粗波分复用器件，它由富光科技自由空间结构微光学制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超高可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的CWDM器件相比较体积缩小到五十分之一、插损减少一半以上；与双侧出纤的CCWDM器...
光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器件具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的CWDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、插损减少一半以上；与AWG技术的CWDM器件相比较，有更高的通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。确保器件能够在冲击振动、高温高湿和盐雾污染等苛刻...
富光科技6CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.0dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器件具有超低插损...
参数符号单位参数值激光二极管正向电流If(LD)mA120激光二极管反向电压Vr(LD)V2背光探测器工作电流If(PD)mA2背光探测器反向电压Vr(PD)V20致冷器工作电流ITEC A2.4致冷器工作电压VTECV2.9工作温度Topr℃-20～+70储存温度Tstg℃-40～+85管脚焊接温度/时间Tsld℃/s260/10...
参数符号单位参数值激光二极管正向电流If(LD)mA300激光二极管反向电压Vr(LD)V2.5背光探测器工作电流If(PD)mA2背光探测器反向电压Vr(PD)V20致冷器工作电流ITEC A1.8致冷器工作电压VTECV4.3工作温度Topr℃-20～+70储存温度Tstg℃-40～+85管脚焊接温度/时间Tsld℃/s260/10...
参数符号单位参数值激光二极管正向电流If(LD)mA200激光二极管反向电压Vr(LD)V2背光探测器工作电流If(PD)mA2背光探测器反向电压Vr(PD)V20致冷器工作电流ITECA2.4致冷器工作电压VTECV2.9工作温度Topr℃-20～+70储存温度Tstg℃-40～+85管脚焊接温度/时间Tsld℃/s260（<10s）...
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