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1295-1309 WDM BIDI BOSA BLCOK是一款接收RX波长为1295nm,发射TX波长为1309nm,外形尺寸为3.5X3.5X1.5的单纤双向光学波分组件，它采用专利设计，具有光束方向定位精度高、隔离度高、插损低、满足工业温度运行和可靠性优越等性能特点。它被广泛应用于高速传输的单纤双向光学波分系统和5G网络的单纤双向光学波分系统。富光科技向客户提供...
富光科技16CH UC-DWDM mux demux系列产品是基于LAN-WDM 滤波片技术和自由空间光程压缩技术的新一代绿色细波分器件，它具有超低插损、超小封装尺寸、超高波长精度和超宽范围温度稳定特性，广泛应用于局域网、5G前传网、WDM-PON网络带宽升级部署和高速收发模块。借助全玻璃多层级的专利设计，富光科技生产的UC-LWDM mux demux...
富光科技12CH UC LWDM Mux Demux是一款新一代的12通道微型LWDM复用解复用器件，其封装尺寸为22.6*18*6.5mm，典型插损值小于1.5dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与普通三端口器件相比较，其封装体积缩小到五十分之一，其插损值减小到二分之一。采用热应力控制结构设计提高了产品的可靠性，使得...
富光科技8CH UC LWDM Mux Demux是新一代的8通道微型LWDM复用解复用器件，其封装尺寸为23*12.4*6.5mm，典型插损值1.3dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与传统三端口器件相比较，其封装体积缩小到五十分之一，其插损值减小到二分之一。采用热应力控制结构设计提高了产品的可靠性，使得器件能够满...
富光科技10CH UC DWDM Mux demux是新一代的10通道微型DWDM密集波分器件，其封装尺寸为30*23*6.5mm，典型插损值小于1.7dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与传统三端口器件相比较，它的体积缩小到五十分之一，插损值减小到二分之一；采用全玻璃材料等设计，提升器件抗热应力控制水平，获得更高的...
富光科技8CH UC DWDM Mux demux是一款新一代的8通道微型DWDM复用解复用器件，其封装尺寸为30*16*6.5mm，典型插损值小于1.5dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与传统三端口器件相比较，它的体积缩小到五十分之一，插损值减小到二分之一；采用全玻璃材料等设计，提升器件热应力控制，获得更高的产...
富光科技4CH HI UC DWDM Mux demux是新一代的4通道微型DWDM复用解复用器件，其封装尺寸为25*10*6.5mm，定制相邻通道隔离度达60dB，它利用大角度TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与传统三端口器件相比较，它的体积缩小到五十分之一，插损值减小到二分之一；采用全玻璃材料等设计，提升器件热应力控制水平...
富光科技12 CH UC CWDM Mux demux是新一代的12通道微型CWDM复用解复用器件，其封装尺寸为25x22.8x6.5mm，典型插损值小于1.4dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与传统三端口器件相比较，它的体积缩小到五十分之一，插损减小到二分之一；与二维自由空间结构的CCWDM相比较，它的体积缩小到四分之一...
富光科技8 CH UC CWDM Mux demux是新一代的8通道微型CWDM复用解复用器件，其封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损值小于1.2dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与传统三端口器件相比较，它的体积缩小到五十分之一，插损减小到二分之一；与二维结构的CCWDM相比较，它的体积缩小到四分之一，独特热应...
富光科技6 CH UC CWDM Mux demux是一款新一代的6通道微型CWDM复用解复用器件，其封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损值小于1.0dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与传统三端口器件相比较，它的体积缩小到五十分之一，插损减小到二分之一；与二维自由空间结构的CCWDM相比较，它的体积缩小到四...
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