| IST-測試原理說明 |
IST系統係利用直流電流加入到測試試片內，外層的互連線路結構上，監視以及控制該測試試片
在每一次熱應力的變化，測試試片中的導通孔會被加熱直到超過加熱直到超過玻璃的轉換溫度(Tg)
諸如150°C+/- 3 °C在3分鐘內。
在不同的熱膨脹變化是被產生且連續性的試驗直到故障開始發生於導通孔內，即接點上，系統會
持續的測試直到其中測試規格不符合要求，測試試片的測試判讀標準可以以最大的測試循環週期
判讀或以導通孔/內層連接點的電阻提升率的比值來判讀。
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