一、产品参数: 总功率 Total Power 5300W 上部加热功率 Top heater 1200W 下部加热功率 Bottom heater 第二温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积以适应各类PCB板） 电源 power AC220V±10％ 50/60Hz 外形尺寸 Dimensions L550×W580×H720 mm 定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具 温度控制方式 Temperature control K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） 温度控制精度 Temp accuracy ±2度 PCB尺寸 PCBsize Max 400×380 mm Min 22×22 mm 适用芯片 BGA chip 2*2-50*50mm 适用最小芯片间距 Minimumchip spacing 0.15mm 外置测温端口 External Temperature Sensor 1个，可扩展（optional） 机器重量 Net weight 约60kg 二、产品描述 高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对. 采用高精度数字视像对位系统， PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.； 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换； 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。 上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程， 升温更均匀，温度更准确； 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制； 具有USB接口,可方便下载当前曲线图到U盘中存起,以及可以插上鼠标使用加长触控屏使用时间 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！ 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。 四：功能介绍 序号 名 称 用 途 使 用 方 法 1 对位头部限位杆 限制对位头部下降位置 旋转合适位置 2 上部加热机构 上部温度自动加热机构 触控里手动或自动控制 3 角度调节旋钮 精密微调BGA角度位置 旋转千分尺 4 对位上下移动 调节对位头部上下位置 旋转手柄 5 照明灯按钮 照明灯开关 按下按钮 6 上部加热风嘴 使热风更集中均匀 使出风口距BGA合适位置 7 光学对位机构 把图像传到显示器上 用手拉出 8 PCB板夹 用来固定PCB板 9 下部加热风嘴 使热风更集中均匀 使出风口距BGA合适位置 10 PCB板X轴调节 调节PCB板X轴移动 旋转千分尺 11 下部加热高度调节 调节上部加热距离PCB板离 旋转手柄 12 PCB板Y轴调节 调节PCB板Y轴移动 旋转千分尺 13 急停按钮 紧急停机 按下按钮 14 启动开关 外部启动机器自动加热 按下 15 工作照明灯 设备工作时照明 按下照明灯按钮 16 触控屏 操作平台储存系统资料 17 USB接口 外接U盘 插入U盘 18 显示器 显示BGA图像 插好视频接头，电源线 19 横流风扇 PCB焊接后对PCB板冷却 20 红外发热温区 拆焊BGA时预热用 21 支撑支架 左右移动 旋松移动调节后旋紧 22 左右发热砖开关 控制发热砖 23 对位亮度调节 调节光学对位处亮度 左右旋转 24 横流风扇大小 可调节放大放小 旋松调节 25 测温接口 连接外部电偶，测量实际温度 直接连接测温线 26 放大按钮 放大显示图像 按下按钮 27 放小按钮 缩小显示图像 按下按钮
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