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> 光学晶片厚度综合测试仪
光学晶片厚度综合测试仪
发布时间:2014-02-17 信息有效期:60天 浏览:
2343
次
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信息分类:生产测试 - 其它生产测试
所在区域:湖北省 - 武汉市
有效日期:60天
信息类型:产品信息
赛博普路光电(武汉)有限公司
联 系 人:刘光琳
联系电话:027-86635419
联系传真:027-86635701
电子邮件:glliu@fiberpro.com
信息详情
晶圆厚度综合测试仪
特性:
-便携式尺寸
-高速测量(弯曲度500Hz/厚度1KHz)
-高精度和重复性
-高至6寸晶片测量
-Thickness/TTV/LTTV/WARP/BOW
-硅晶片/蓝宝石晶片/玻璃晶片/二氧化硅/砷化镓
-无需校准
-友好用户操作界面
关键字
:
光学
厚度
综合
测试仪
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