针对光通讯行业TO封装对芯片贴装的角度和位置精度要求较高的特点，且对 设备的效率要求不高，子博自动化开发DA-2000芯片封装机，整机有三个相机，与 传统固晶机比较，除邦头直线运动特点外，多了一个可以对芯片进行二次定位的相机和邦头有光栅尺做全闭环控制，避免了取芯片时造成的角度和位置变化。根据芯片大小，DA-2000最终芯片贴装的精度可保持在正负12~20um以内，满足TO封装对产品品质的要求。
ª设备尺寸：长1680mm*宽960mm*高1900mm
ª重量及电源：约900kg，220 VAC
ª功率：2000W
ª气压及点胶方式：4 bar ≤P≤6 bar，空气挤压式
ª芯片: 0.15mm x 0.15mm ~2mm x 2mm
ª芯片上料：6 inch或8 inch（扩晶环、自动扩晶可选）
ª视像系统：3个视觉定位系统，TO器件与芯片的定位
ª控制方式：工控机
ªUPH: 1500~2000 PCS
ª贴片精度：位置±20 um内，角度±0.5°以内
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