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通常采用粘胶封壳工艺，适合4通道到9通道设计的商业温度应用。富光科技为客户提供一站式定制服务：根据客户插损预算和体积容量等要求提供结构设计和性能仿真；根据客户使用环境提供针对性的产品容差分析和指标优化。特点/Features: • 低插损/Low Insertion Loss• 紧凑型/Compact• 波长精度高/High Precision W...
通常采用粘胶封壳工艺，适合4通道到9通道设计的商业温度应用。富光科技为客户提供一站式定制服务：根据客户插损预算和体积容量等要求提供结构设计和性能仿真；根据客户使用环境提供针对性的产品容差分析和指标优化。特点/Features: • 低插损/Low Insertion Loss• 紧凑型/Compact• 波长精度高/High Precision W...
通常采用粘胶封壳工艺，适合4通道到9通道设计的商业温度应用。富光科技为客户提供一站式定制服务：根据客户插损预算和体积容量等要求提供结构设计和性能仿真；根据客户使用环境提供针对性的产品容差分析和指标优化。特点/Features: • 低插损/Low Insertion Loss• 紧凑型/Compact• 波长精度高/High Precision W...
通常采用粘胶封壳工艺，适合4通道到9通道设计的商业温度应用。富光科技为客户提供一站式定制服务：根据客户插损预算和体积容量等要求提供结构设计和性能仿真；根据客户使用环境提供针对性的产品容差分析和指标优化。特点/Features: • 低插损/Low Insertion Loss• 紧凑型/Compact• 波长精度高/High Precision W...
通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。确保器件能够在冲击振动、高温高湿和盐雾污染等苛刻环境下部署使用。该8CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件的工作波长全部位于低色散的O波段，无需提供色散补偿，节约运行成本。技术优势：该工业级LAN-WDM Mux Demux器件采用富光科技3D光程压缩专利技术和工艺设计，与三端口和AWG器件相比较...
通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。确保器件能够在冲击振动、高温高湿和盐雾污染等苛刻环境下部署使用。该16CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件的工作波长全部位于低色散的O波段，无需提供色散补偿，节约运行成本。技术优势：该工业级LAN-WDM Mux Demux器件采用富光科技3D光程压缩专利技术和工艺设计，与三端口和AWG器件相比...
通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。确保器件能够在冲击振动、高温高湿和盐雾污染等苛刻环境下部署使用。技术优势：该工业级LAN-WDM Mux Demux器件采用富光科技3D光程压缩专利技术和工艺设计，与三端口和AWG器件相比较，它具有更高信道空间密度、更优性能指标和超低功率损耗的特性，代表未来无源光器件绿色低碳的发展趋势；品...
通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。该低插损迷你型DWDM Mux Demux器件采用可伐材料激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，确保器件能够在苛刻的环境下使用。 技术优势：该微型化DWDM器件基于富光科技三维光程压缩专利技术，采用自由空间结构设计，与三端口和AWG器件相比较，具有更高信道空间密度...
通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。该低插损迷你型DWDM Mux Demux器件采用可伐材料激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，确保器件能够在苛刻的环境下使用。 技术优势：该微型化DWDM器件基于富光科技三维光程压缩专利技术，采用自由空间结构设计，与三端口和AWG器件相比较，具有更高信道空间密度、更优...
通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。该低插损迷你型DWDM Mux Demux器件采用可伐材料激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，确保器件能够在苛刻的环境下使用。技术优势：该微型化DWDM器件基于富光科技三维光程压缩专利技术，采用自由空间结构设计，与三端口和AWG器件相比较，具有更高信道空间密度、更优性能指标和超低功率损...
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