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通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。该低插损迷你型DWDM Mux Demux器件采用可伐材料激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，确保器件能够在苛刻的环境下使用。 技术优势：该微型化DWDM器件基于富光科技三维光程压缩专利技术，采用自由空间结构设计，与三端口和AWG器件相比较，具有更高信道空间密度...
通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。该低插损迷你型DWDM Mux Demux器件采用可伐材料激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，确保器件能够在苛刻的环境下使用。 技术优势：该微型化DWDM器件基于富光科技三维光程压缩专利技术，采用自由空间结构设计，与三端口和AWG器件相比较，具有更高信道空间密度、更优...
通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。该低插损迷你型DWDM Mux Demux器件采用可伐材料激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，确保器件能够在苛刻的环境下使用。技术优势：该微型化DWDM器件基于富光科技三维光程压缩专利技术，采用自由空间结构设计，与三端口和AWG器件相比较，具有更高信道空间密度、更优性能指标和超低功率损...
通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。该低插损迷你型DWDM Mux Demux器件采用可伐材料激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，确保器件能够在苛刻的环境下使用。技术优势：该微型化DWDM器件基于富光科技三维光程压缩专利技术，采用自由空间结构设计，与三端口和AWG器件相比较，具有更高信道空间密度、更优性能指标和超低功率损...
通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。该低插损迷你型DWDM Mux Demux器件采用可伐材料激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，确保器件能够在苛刻的环境下使用。 技术优势：该微型化DWDM器件基于富光科技三维光程压缩专利技术，采用自由空间结构设计，与三端口和AWG器件相比较，具有更高信道空间密度、更优性能指标和超低...
通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。该低插损迷你型DWDM Mux Demux器件采用可伐材料激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，确保器件能够在苛刻的环境下使用。 技术优势：该微型化DWDM器件基于富光科技三维光程压缩专利技术，采用自由空间结构设计，与三端口和AWG器件相比较，具有更高信道空...
富光科技48通道UC-DWDM mux demux device是利用富光科技自由空间微光学制造平台推出的绿色密集波分器件，它具有低插损、小封装尺寸、高波长精度和超宽范工作温度的特性。借助全玻璃多层级的专利设计，富光科技的 UC-DWDM mux demux 器件与三端口（3-port）技术的传统DWDM 器件相比较，其体积缩小到五分之一、插损减少一半以上，与基于...
富光科技8CH High Isolation UC DWDM Mux Demux Device是一款基于自由空间光程压缩技术的8通道高隔离度DWDM密集波分复用器件，其封装尺寸为30x16x6.5 mm，相邻通道典型隔离度大于55dB，它基于富光科技三维光程压缩专利设计和制造平台推出。利用大角度TFF光学薄膜滤片，全玻璃结构工艺，有效控制热应力均匀分布和提升剪切力，从而获得...
通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。确保器件能够在冲击振动、高温高湿和盐雾污染等苛刻环境下部署使用。 技术优势：该工业级CWDM器件基于自由空间结构，采用富光科技3D光程压缩专利技术，与三端口和AWG器件相比较，具有更高信道空间密度、更优性能指标和超低功率损耗的特性，代表未来无源光器件绿色低碳的发展...
通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。确保器件能够在冲击振动、高温高湿和盐雾污染等苛刻环境下部署使用。 技术优势：该工业级CWDM器件基于自由空间结构，采用富光科技3D光程压缩专利技术，与三端口和AWG器件相比较，具有更高信道空间密度、更优性能指标和超低功率损耗的特性，代表未来无源光器件绿色低碳的发展...
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