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[波分复用器件] 10通道低插损微型CWDM粗波分器复用&解复用器件，典型插损1.3dB，20nm通道间隔，可带监控端和升级端, 单侧出纤, 光路无胶，波长精准可调，可伐材料外壳，激光焊接封装，
日期：2025-01-20 13:27:08点击：151
业温度的运行条件；采用可伐材料激光焊接微光学封装工艺，抗侧拉光纤保护设计，确保器件能够在苛刻的环境下使用。根据客户性能指标要求进行设计和定制。产品优势：基于光学薄膜滤波和自由空间技术，采用专利3D结构设计和微光学封装工艺，满足光器件向更高密度、更优性能指标和更低功耗的绿色低碳发展趋势。覆盖4...
[波分复用器件] 5通道 1270,1290,1310,1330,1350nm 低插损微型化CWDM mux demux粗波分器件，典型插损1.0 dB，可带监控端和升级端,自由空间结构，单侧出纤,光路无胶，中心波长精准可调，
日期：2025-01-20 13:23:57点击：184
业温度的运行条件；采用可伐材料激光焊接微光学封装工艺，抗侧拉光纤保护设计，确保器件能够在苛刻的环境下使用。根据客户性能指标要求进行设计和定制。产品优势：基于光学薄膜滤波和自由空间技术，采用专利3D结构设计和微光学封装工艺，满足光器件向更高密度、更优性能指标和更低功耗的绿色低碳发展趋势。覆盖4...
[波分复用器件] 18通道C22-C39 100GHz 低插损微型DWDM Mux Demux 密集波分器件，典型插损2.3dB，通道间隔,中心波长和通道顺序可定制，单侧出纤,光路无胶，波长精准可调，可伐材料外壳，
日期：2025-01-20 13:09:09点击：182
业温度的运行条件；采用可伐材料激光焊接微光学封装工艺，抗侧拉光纤保护设计，确保器件能够在苛刻的环境下使用。根据客户性能指标要求进行设计和定制。产品优势：基于光学薄膜滤波和自由空间技术，采用专利3D结构设计和微光学封装工艺，满足光器件向更高密度、更优性能指标和更低功耗的绿色低碳发展趋势。...
[波分复用器件] 10通道C25,C27,C29,32,C34,C37,C39,C41,C44,C46 100GHz 低插损微型DWDM Mux Demux 密集波分器件，典型插损1.4dB, 通道间隔、中心波长和通道数可定制，可带监控端、升级端和
日期：2025-01-20 11:26:17点击：964
业温度的运行条件；采用可伐材料激光焊接微光学封装工艺，抗侧拉光纤保护设计，确保器件能够在苛刻的环境下使用。根据客户性能指标要求进行设计和定制。产品优势：基于光学薄膜滤波和自由空间技术，采用专利3D结构设计和微光学封装工艺，满足光器件向更高密度、更优性能指标和更低功耗的绿色低碳发展趋势...
[波分复用器件] 8通道C24,C26,C28,30,C38,C40,C42,C44低插损微型DWDM Mux Demux 密集波分器件，典型插损1.3dB, 通道间隔、中心波长和通道数可定制，可带监控端、升级端和1310nm通道,单侧出
日期：2025-01-20 11:21:12点击：1526
业温度的运行条件；采用可伐材料激光焊接微光学封装工艺，抗侧拉光纤保护设计，确保器件能够在苛刻的环境下使用。根据客户性能指标要求进行设计和定制。产品优势：基于光学薄膜滤波和自由空间技术，采用专利3D结构设计和微光学封装工艺，满足光器件向更高密度、更优性能指标和更低功耗的绿色低碳发展趋势...
[波分复用器件] 16通道C18-C48低插损微型DWDM Mux Demux 密集波分器件，典型插损1.6dB, 通道间隔、中心波长和通道数可定制，可带监控端、升级端和1310nm通道,单侧出纤,光路无胶，波长精准
日期：2025-01-20 11:17:26点击：2274
业温度的运行条件；采用可伐材料激光焊接微光学封装工艺，抗侧拉光纤保护设计，确保器件能够在苛刻的环境下使用。根据客户性能指标要求进行设计和定制。产品优势：基于光学薄膜滤波和自由空间技术，采用专利3D结构设计和微光学封装工艺，满足光器件向更高密度、更优性能指标和更低功耗的绿色低碳发展趋势...
[波分复用器件] 8通道微型化保偏PM-DWDM密集波分器复用&解复用器件，典型消光比大于20dB，100G/200G通道间隔，中心波长和通道顺序可定制,单侧出纤,光路无胶，波长精准可调，抗侧拉光纤保护
日期：2025-01-20 11:13:37点击：2087
业温度的运行条件；采用可伐材料激光焊接微光学封装工艺，抗侧拉光纤保护设计，确保器件能够在苛刻的环境下使用。根据客户性能指标要求进行设计和定制。产品优势：基于光学薄膜滤波和自由空间技术，采用专利3D结构设计和微光学封装工艺，满足光器件向更高密度、更优性能指标和更低功耗的绿色低碳发展趋势。覆盖4...
[波分复用器件] 12通道C25,C27,C29,C32,C34,37,C39,C41,C44,C46,C49,C51 低插损微型DWDM Mux Demux 密集波分器件，典型插损1.5dB，通道间隔,中心波长和通道顺序可定制，单侧出纤,光路无胶
日期：2025-01-20 11:03:06点击：925
业温度的运行条件；采用可伐材料激光焊接微光学封装工艺，抗侧拉光纤保护设计，确保器件能够在苛刻的环境下使用。根据客户性能指标要求进行设计和定制。产品优势：基于光学薄膜滤波和自由空间技术，采用专利3D结构设计和微光学封装工艺，满足光器件向更高密度、更优性能指标和更低功耗的绿色低碳发展趋势...
[波分复用器件] 20通道低插损微型化DWDM密集波分器复用&解复用器件100/200GHz,C21-C40或ITU, 典型插损2.5dB,单侧出纤,波长精准可调,工业温度运行,适配0.25英寸卡槽
日期：2025-01-20 10:59:54点击：1229
业温度的运行条件；壳体封装采用可伐材料激光焊接工艺，确保器件能够在苛刻的环境下使用，根据客户性能指标要求进行设计和定制。产品优势：基于光学薄膜滤波和自由空间技术，采用专利3D结构设计和微光学封装工艺，满足光器件向更高密度、更优性能指标和更低功耗的绿色低碳发展趋势。覆盖4到50通道的密集波分和混...
[波分复用器件] 8通道微型化超高隔离度DWDM密集波分器复用&解复用器件，相邻通道隔离度大于50dB，100G通道间隔，中心波长和通道顺序可定制,单侧出纤,光路无胶，波长精准可调，抗侧拉光纤保
日期：2025-01-20 10:47:03点击：1133
业温度的运行条件。与传统三端口器件相比较，它的体积缩小到五十分之一，插损减小到二分之一。产品优势：基于光学薄膜滤波和自由空间技术，采用专利3D结构设计和微光学封装工艺，满足光器件向更高密度、更优性能指标和更低功耗的绿色低碳发展趋势。覆盖4到20通道的密集波分器件。产品特性：超低...

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[波分复用器件] 10通道低插损微型CWDM粗波分器复用&解复用器件，典型插损1.3dB，20nm通道间隔，可带监控端和升级端, 单侧出纤, 光路无胶，波长精准可调，可伐材料外壳，激光焊接封装，

[波分复用器件] 5通道 1270,1290,1310,1330,1350nm 低插损微型化CWDM mux demux粗波分器件，典型插损1.0 dB，可带监控端和升级端,自由空间结构，单侧出纤,光路无胶，中心波长精准可调，

[波分复用器件] 18通道C22-C39 100GHz 低插损微型DWDM Mux Demux 密集波分器件，典型插损2.3dB，通道间隔,中心波长和通道顺序可定制，单侧出纤,光路无胶，波长精准可调，可伐材料外壳，

[波分复用器件] 10通道C25,C27,C29,32,C34,C37,C39,C41,C44,C46 100GHz 低插损微型DWDM Mux Demux 密集波分器件，典型插损1.4dB, 通道间隔、中心波长和通道数可定制，可带监控端、升级端和

[波分复用器件] 8通道C24,C26,C28,30,C38,C40,C42,C44低插损微型DWDM Mux Demux 密集波分器件，典型插损1.3dB, 通道间隔、中心波长和通道数可定制，可带监控端、升级端和1310nm通道,单侧出

[波分复用器件] 16通道C18-C48低插损微型DWDM Mux Demux 密集波分器件，典型插损1.6dB, 通道间隔、中心波长和通道数可定制，可带监控端、升级端和1310nm通道,单侧出纤,光路无胶，波长精准

[波分复用器件] 8通道微型化保偏PM-DWDM密集波分器复用&解复用器件，典型消光比大于20dB，100G/200G通道间隔，中心波长和通道顺序可定制,单侧出纤,光路无胶，波长精准可调，抗侧拉光纤保护

[波分复用器件] 12通道C25,C27,C29,C32,C34,37,C39,C41,C44,C46,C49,C51 低插损微型DWDM Mux Demux 密集波分器件，典型插损1.5dB，通道间隔,中心波长和通道顺序可定制，单侧出纤,光路无胶

[波分复用器件] 20通道低插损微型化DWDM密集波分器复用&解复用器件100/200GHz,C21-C40或ITU, 典型插损2.5dB,单侧出纤,波长精准可调,工业温度运行,适配0.25英寸卡槽

[波分复用器件] 8通道微型化超高隔离度DWDM密集波分器复用&解复用器件，相邻通道隔离度大于50dB，100G通道间隔，中心波长和通道顺序可定制,单侧出纤,光路无胶，波长精准可调，抗侧拉光纤保