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指标： Parameter Unit Specifications Number of channels CH 10 Channel center wavelength nm C-band,ITU or Customization Channel spacing Hz 100G/200G ...
指标一致性和可靠性，器件能够满足工业温度的运行条件；壳体封装采用可伐材料激光焊接工艺，确保器件能够在苛刻的环境下使用。 产品特点：Ø超低插损，6通道的典型插损值小于1.2dB，支持远距离高质量传输；Ø超小封装体积，为模块或者机箱腾出安装空间或者通风空间；Ø波长精度高，可单个通道精细调节；...
指标一致性和可靠性，器件能够满足工业温度的运行条件；壳体封装采用可伐材料激光焊接工艺，确保器件能够在苛刻的环境下使用。 产品特点：Ø超低插损，12通道的典型插损值1.5dB；Ø超小封装体积，为模块或者机箱腾出安装空间或者通风空间；Ø波长精度高，可单个通道精细调节；Ø超工业温度范围运行...
富光科技20CH UC DWDM Mux demux是新一代的20通道微型DWDM密集波�指从闷骷浞庾俺叽缥�35*27*6.5mm，典型插损值小于2.5dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与标准三端口器件相比较，它的体积缩小到五十分之一，插损值减小到二分之一；采用全玻璃材料等设计，提升器件热应力控制水平，获得更高...
指标： Parameter Unit Specifications Number of channels CH 4 Operating wavelength range nm 1260~1360 Channel center wavelength nm 1295.56,1300.58,1304.58,1309.14...
富光科技6CH UC LWDM Mux Demux是新一代的6通道微型LWDM细波�指从闷骷浞庾俺叽缥�23*12.4*6.5mm，典型插损值小于1.2dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与标准三端口器件相比较，其封装体积缩小到五十分之一，其插损值减小到二分之一。采用热应力控制结构设计提高了产品的可靠性，使得器件能...
指标： Parameter Unit Specifications Channel number CH 8+upgrade Channel spacing Hz 800G Operating wavelength range nm 1260~1360 Channel center ...
指标和更高的可靠性，能够满足工业温度的运行条件；壳体封装采用可伐材料激光焊接工艺，确保器件能够在苛刻的环境下使用。 产品特点：Ø超低插损，8通道的最大插损值小于1.8dB，支持远距离高质量传输；Ø超小封装体积，为模块或者机箱腾出安装空间或者通风空间；Ø波长精度高，可单个通道精细调节；Ø超工业温度...
指标和更高的可靠性，能够满足工业温度的运行条件；壳体封装采用可伐材料激光焊接工艺，确保器件能够在苛刻的环境下使用。 产品特点：Ø超低插损，6通道的最大插损值小于1.6dB，支持远距离高质量传输；Ø超小封装体积，为模块或者机箱腾出安装空间或者通风空间；Ø波长精度高，可单个通道精细调节；Ø超工业温度...
富光科技12CH UC MWDM Mux demux是新一代的12通道微型MWDM复用解复用器件，其封装尺寸为30*30*6.5mm，插损值小于2.0dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与标准三端口器件相比较，它的体积缩小到五十分之一，插损值减小到二分之一；采用全玻璃材料等设计，器件热应力均布，性能指标优和可靠性高，...
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