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100G /400G/800G Transceivers ØOther High Speed TransceiversØScience and lab 技术指标： Parameter Unit Specifications Operating wavelength range nm 1260~1650 Channel wavelength ...
1295-1309 WDM BIDI BOSA BLCOK是一款接收端工作波长为1295nm，发射端工作波长为1309nm，外形尺寸为3.5*3.5*1.5mm的单纤双向光学波分组件，它采用富光科技已授权的发明专利设计，具有光束方向定位精度高、隔离度高、插损低、满足工业温度运行和可靠性优越等性能特点。它被广泛应用于高速传输的单纤双向光学波分系统和5G网络的单纤双向...
1288-1314 WDM BIDI BOSA BLCOK是一款接收端工作波长为1288nm，发射端工作波长为1314nm，外形尺寸为3.5*3.5*1.5mm的单纤双向光学波分组件，它采用富光科技已授权的发明专利设计，具有光束方向定位精度高、隔离度高、插损低、满足工业温度运行和可靠性优越等性能特点。它被广泛应用于高速传输的单纤双向光学波分系统和5G网络的单纤双向...
富光科技SWDM4 Z-BLOCK MUX DEMUX器件是基于SWDM滤波片和光路Z型折叠压缩设计的30nm通道间隔的收发模块光学引擎组件，它广泛应用于100G/400G/800G高速光模块的ROSA和TOSA收发模组中，起分波和合波作用。 借助稳定成熟的TFF技术和精密组装工艺，富光科技生产的Z-BLOCK组件具有各通道中心波长一致性高、各通道pitch...
富光科技10CH UC DWDM Mux demux是新一代的10通道微型DWDM复用解复用器件，其封装尺寸为21*15.5*6.5mm，最大插损值小于1.7dB，它利用大角度TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与标准三端口器件相比较，它的体积缩小到五十分之一，插损减小到二分之一；，热应力控制技术提高了产品的可靠性，使得器件能够满...
100G /200G Pass bandwidth nm lc ± 0.11/ lc ± 0.25 Insertion loss(max) dB ≤1.6 Insertion loss(typical) dB ≤1.2 Wavelength thermal stability nm...
100G/200G Pass bandwidth nm lc ± 0.11/ lc ± 0.25 Insertion loss(max) dB ≤2.0 Insertion loss(typical) dB ≤1.5 Wavelength thermal stability nm/...
100G /200G Pass bandwidth nm lc ± 0.11/ lc ± 0.25 Insertion loss(max) dB ≤2.9 Insertion loss(typical) dB ≤2.5 Wavelength thermal stability nm...
富光科技4CH UC LWDM Mux Demux是新一代的4通道微型LWDM细波分器件，其封装尺寸为20*10.8*6.5mm，典型插损值小于0.8dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与标准三端口器件相比较，其封装体积缩小到五十分之一，其插损值减小到二分之一。采用热应力控制结构设计提高了产品的可靠性，使得器件能够满...
富光科技6CH UC LWDM Mux Demux是新一代的6通道微型LWDM细波分复用器件，其封装尺寸为23*12.4*6.5mm，典型插损值小于1.2dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与标准三端口器件相比较，其封装体积缩小到五十分之一，其插损值减小到二分之一。采用热应力控制结构设计提高了产品的可靠性，使得器件能...
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