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包层光剥除器 CPS Cladding Power Stripper (CPS) 包层光剥除器是为高功率光纤激光器设计的。在光纤激光器中，泵浦和信号在掺杂光纤中经过能量交换，泵浦减弱，信号增强，泵浦能量无法全部被吸收，总会有所残留，并在双包层光纤的外包层中传输（如 793nm,808nm,915nm,940nm...
产品特点具有高增益、低功耗、低偏振相关损耗、高输出光功率（25dBm）、高消光比等特点 支持温度监测和 TEC 热电控制，确保全温度工作范围稳定运行定制化服务：可支持保偏、集成隔离器、集成 PD 光功率监控等更高集成度的器件订制 产品应用应用于分布式光纤传感系统中，替代声光调制器产生脉冲光。&nbs...
产品特点芯片COC全工艺国产，自主可控高消光比、高增益、高输出光功率，低偏振损耗。性价比高，交期短，供货快，需求订制，快速迭代产品应用光纤传感系统中，替代声光调制器，实现光开关功能硅光子集成器件中，用于补偿光光路损耗激光雷达中，用于产生高功率激光脉冲光通信系统中，用于替代EDFA，实现1550nm的光放大典型特性产品规格...
产品亮点 S SOA芯片全国产，工艺自主可控 S 与主流SOA厂家结构尺寸一致，兼容性强 S 性价比高，交期短，供货快，需求订制，快速迭代 产品应用 S 蝶形或小box封装的半导体光放大器，用于40G/100G高速业务的光放大 S 集成在100G光模块的ROSA中，提高光功率预算 S 硅...
产品亮点 S 芯片全国产，工艺自主可控 S 与主流厂家结构尺寸一致，兼容性强 S 性价比高，交期短，供货快，需求订制，快速迭代 产品应用 S 光纤传感系统中，替代声光调制器，实现光开关功能 S 硅光子集成器件中，用于补偿光光路损耗 S 激光雷达中，用于产生高功率激...
产品特点 S 芯片COC全工艺国产，自主可控 S 与主流厂家结构尺寸一致，兼容性强 S 性价比高，交期短，供货快，需求订制，快速迭代 产品应用 S 蝶形或小box封装的SOA，用于高速业务信号的光放大 S 集成在100G光模块的ROSA或TOSA中，提高光功率预算 S 用于硅光子集成...
产品特点 具有高增益、低功耗、低偏振相关损耗、高输出光功率（25dBm）、高消光比等特点 支持温度监测和TEC热电控制，确保全温度工作范围稳定运行定制化服务：可支持保偏、集成隔离器、集成PD光功率监控等更高集成度的器件订制产品应用 应用于分布式光纤传感系统中，替代声光调制器产生脉冲光。 应用于1550nm固态...
产品描述见合八方的半导体光放大器（SOA）系列产品，主要应用于40G/100G 1310nm（4波LWDM/CWDM）光放大。该系列产品基于清华大学光电集成微系统研究所的标准封装平台，采用密封的无机封装技术，保证了产品的可靠性。产品特点• 全工艺国产，自主可控• 低功耗，典型驱动电流120mA，满足高速ROSA低功耗需求• 支持温度...
产品描述见合八方的半导体光放大器（SOA）系列产品，主要应用于40G/100G 1310nm（4波LWDM/CWDM）光放大。该系列产品基于清华大学光电集成微系统研究所的标准封装平台，采用密封的无机封装技术，保证了产品的可靠性。产品特点• 全工艺国产，自主可控• 低功耗，典型驱动电流120mA，满足高速ROSA低功耗需求• 支持温度...
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