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SP; 产品特点：●&nbSP; TX与RX光束角度定位精度高，耦光效率高；●&nbSP;&nbSP;高隔离度、低插入损耗；●&nbSP;&nbSP;高可靠性，工业温度运行。●&nbSP;&nbSP;RoHS符合。&nbSP;产品应用：●&nbSP;&nbSP;高速收发器●&nbSP;&nbSP;5G网络系统●&nbSP;&nbSP;数据中心和云计算。&nbSP;标技术参数：项目 Item单位&nbSP;Unit数值&nbSP;Val...
富光科技16CH&nbSP;UC-DWDM mux demux系列产品是基于LAN-WDM&nbSP;滤波片技术和自由空间光程压缩技术的新一代绿色细波分器件，它具有超低插损、超小封装尺寸、超高波长精度和超宽范围温度稳定特性，广泛应用于局域网、5G前传网、WDM-PON网络带宽升级部署和高速收发模块。借助全玻璃多层级的专利设计，富光科技生产的UC-LWDM mux demux...
SP;&nbSP;产品特点：●&nbSP; &nbSP;超低插损，12通道的典型插损值小于1.5dB，为发射器节约功率预算；●&nbSP; &nbSP;超小封装体积，典型的器件厚度为5.90mm，满足6.0mm厚度的机箱间隔；●&nbSP; &nbSP;波长精度高，可以单个通道精细调节；●&nbSP; &nbSP;超工业温度范围运行，满足无温控环境运行；●&nbSP; &nbSP;激光焊接封装，单侧...
SP;&nbSP;产品特点：●&nbSP; 超低插损，8通道的典型插损值小于1.3dB，节省中继放大预算；●&nbSP;&nbSP;超小封装体积，典型的器件厚度为5.90mm，满足6.0mm厚度的机箱间隔；●&nbSP;&nbSP;波长精度高，可以单个通道精细调节；●&nbSP;&nbSP;超工业温度范围运行，满足无温控环境运行；●&nbSP;&nbSP;激光焊接封装，单侧出纤结构，便于...
SP;产品特点：●&nbSP;&nbSP;超低插损，10通道的典型插损值1.7dB；●&nbSP;&nbSP;超小封装体积，为模块或者机箱腾出安装空间或者通风空间；●&nbSP;&nbSP;波长精度高，可单个通道精细调节；●&nbSP;&nbSP;超工业温度范围运行，完全无源：无电源需要，无制冷需要；●&nbSP;&nbSP;激光焊接封装，单侧出纤结构，便于安装。产品应用：●&n...
SP;产品特点：●&nbSP;&nbSP;超低插损，8通道的典型插损值1.5dB；●&nbSP;&nbSP;超小封装体积，为模块或者机箱腾出安装空间或者通风空间；●&nbSP;&nbSP;波长精度高，可单个通道精细调节；●&nbSP;&nbSP;超工业温度范围运行，完全无源：无电源需要，无制冷需要；●&nbSP;&nbSP;激光焊接封装，单侧出纤结构，便于安装。&nbSP;&nbSP;产...
SP;产品特点：●&nbSP; 定制化60dB超高通道隔离度；●&nbSP;&nbSP;超小封装体积，为模块或者机箱腾出安装空间或者通风空间；●&nbSP;&nbSP;波长精度高，可单个通道精细调节；●&nbSP;&nbSP;超工业温度范围运行，完全无源：无电源需要，无制冷需要；●&nbSP;&nbSP;激光焊接封装，单侧出纤结构，便于安装。&nbSP;&nbSP;产品应用：●&nbs...
SP;产品特点：●&nbSP; 超低插损，12通道的典型插损值小于1.4dB，为发射器节约功率预算；●&nbSP;&nbSP;超小封装体积，为模块或者机箱腾出安装空间或者通风空间；●&nbSP;&nbSP;波长精度高，可以单个通道精细调节；●&nbSP;&nbSP;超工业温度范围运行，满足温控环境运行；●&nbSP;&nbSP;激光焊接封装，单侧出纤结构，便于安装。&nbSP;&...
SP;产品特点：●&nbSP; 超低插损，8通道的典型插损值小于1.2dB，为发射器节约功率预算；●&nbSP;&nbSP;超小封装体积，为模块或者机箱腾出安装空间或者通风空间；●&nbSP;&nbSP;波长精度高，可以单个通道精细调节；●&nbSP;&nbSP;超工业温度范围运行，满足温控环境运行；●&nbSP;&nbSP;激光焊接封装，单侧出纤结构，便于安装。&nbSP;&n...
富光科技6&nbSP;CH UC CWDM Mux demux是一款新一代的6通道微型CWDM复用解复用器件，其封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损值小于1.0dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与传统三端口器件相比较，它的体积缩小到五十分之一，插损减小到二分之一；与二维自由空间结构的CCWDM相比较，它的体积缩小到四...
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