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mm 1.4±0.05 x1.4±0.05 Thickness mm 1.0±0.05 ...
富光科技6CH 1271nm -1371nm, 0.75 pitch CWDM Z-BLOCK 是一款定制化的光束间隔为0.75mm、工作波长为1271nm 到1371nm区间、外形尺寸为6.0X4.49X1.6mm的6通道CWDM收发模块合波分波光学组件。借助稳定成熟的TFF技术和精密组装工艺，富光科技生产的Z-BLOCK组件具有中心波长一致性高、通道pitch定位精度准、通道平移插损值小的优势，能够...
1295-1309 WDM BIDI BOSA BLCOK是一款接收端工作波长为1295nm，发射端工作波长为1309nm，外形尺寸为3.5*3.5*1.5mm的单纤双向光学波分组件，它采用富光科技已授权的发明专利设计，具有光束方向定位精度高、隔离度高、插损低、满足工业温度运行和可靠性优越等性能特点。它被广泛应用于高速传输的单纤双向光学波分系统和5G网络的单纤双向...
1288-1314 WDM BIDI BOSA BLCOK是一款接收端工作波长为1288nm，发射端工作波长为1314nm，外形尺寸为3.5*3.5*1.5mm的单纤双向光学波分组件，它采用富光科技已授权的发明专利设计，具有光束方向定位精度高、隔离度高、插损低、满足工业温度运行和可靠性优越等性能特点。它被广泛应用于高速传输的单纤双向光学波分系统和5G网络的单纤双向...
mmunication networks 技术指标：ParametersUnitSpecificationsOperation wavelengthnm840 ~ 960Center wavelength(λc)nm851/881/ 911/941Pass band(PB)nm>λc±8Max. Insertion loss @PBdB<1.0IL uniformity @PBdB<0.4PDL@pass banddB<0.25Adjacent CH crosstalk@PBdB>25Non-Adj...
富光科技10CH UC DWDM Mux demux是新一代的10通道微型DWDM复用解复用器件，其封装尺寸为21*15.5*6.5mm，最大插损值小于1.7dB，它利用大角度TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与标准三端口器件相比较，它的体积缩小到五十分之一，插损减小到二分之一；，热应力控制技术提高了产品的可靠性，使得器件能够满...
富光科技6CH UC DWDM Mux demux是新一代的6通道微型DWDM复用解复用器件，其封装尺寸为25.8*14.4*6.5mm，典型插损值小于1.2dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与标准三端口器件相比较，它的体积缩小到五十分之一，插损值减小到二分之一；采用全玻璃材料等设计，提升器件热应力控制工艺水平，获得...
富光科技12CH UC DWDM Mux demux是新一代的12通道微型DWDM复用解复用器件，其封装尺寸为30*23*6.5mm，典型插损值小于1.5dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与标准三端口器件相比较，它的体积缩小到五十分之一，插损值减小到二分之一；采用全玻璃材料等设计，提升器件热应力控制工艺水平，获得更...
富光科技20CH UC DWDM Mux demux是新一代的20通道微型DWDM密集波分复用器件，其封装尺寸为35*27*6.5mm，典型插损值小于2.5dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与标准三端口器件相比较，它的体积缩小到五十分之一，插损值减小到二分之一；采用全玻璃材料等设计，提升器件热应力控制水平，获得更高...
富光科技4CH UC LWDM Mux Demux是新一代的4通道微型LWDM细波分器件，其封装尺寸为20*10.8*6.5mm，典型插损值小于0.8dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与标准三端口器件相比较，其封装体积缩小到五十分之一，其插损值减小到二分之一。采用热应力控制结构设计提高了产品的可靠性，使得器件能够满...
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