锡铅Sn63Pb37预成型焊片
锡铅焊料一直都是电子装联的主要焊接材料，特别是具有共晶成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有较低的熔点（183℃）、良好的焊接性能(润湿铺展性好、低表面张力等)和使用性能而成为电子装联的主要焊接材料，并广泛应用于军事、航天及民用电子产品的装联中。
高铅Pb92.5Sn5Ag2.5预成型焊片
Pb92.5Sn5Ag2.5是一款熔点高，铅含量高的高铅焊料[w(Pb)>85%]，在微电子封装的高温领域得到了应用广泛。锡铅钎料为软钎焊材料，具有良好的漫流性及耐蚀性，往锡铅钎料中加入适量的Ag可以提高钎缝接头的耐热温度，从而可以使之适应高功率器件封装对焊料的高可靠性要求。
产品名称 | 熔点/℃ 固相/液相 | 密度 g/cm3 | 电阻率 µΩ⋅m | 热导率W/m⋅K | 热膨胀系数10-6/℃ | 抗拉强度 Mpa |
Sn63Pb37 | 183 | 8.40 | 0.146 | 51 | 25 | 52 |
Sn62Pb36Ag2 | 179 | 8.42 | 0.145 | 42 | 27 | 44 |
Pb92.5Sn5Ag2.5 | 287/296 | 11.02 | 0.2 | 26 | 24 | 29.03 |
Pb92Sn5.5Ag2.5 | 295/305 | - | 0.12 | - | - | 34 |
Sn100 | 232 | 7.29 | 0.111 | 73 | 24 | 13.1 |
Pb88Sn10Ag2 | 268/290 | 10.75 | 0.203 | 27 | 29 | 22.48 |
Pb92.5In5Ag2.5 | 300/310 | 11.02 | 0.313 | 25 | 25 | 31.44 |
Pb75Sn25 | 183/268 | 9.96 | 0.194 | - | - | 23.62 |
Pb70Sn30 | 183/257 | 9.72 | 0.185 | 41 | 26 | 34.4 |
我们提供的预成型焊片成分控制准确，熔点准确。我们的焊片可预制成圆盘、圆环、矩形片、方形片、框架、垫圈等各种形状，适用于各工业领域。我们能根据您的需求定制各种不同形状焊带及焊片。
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