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封装模块

发布时间:2009-06-01 信息有效期:长期供应 浏览:306举报
 封装模块
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蓝牙封装模块方便你的使用,大大缩短你研发时间。 产品特性: ■ 遵从蓝牙1.2规范 ■ 射频输出为class2级 ■ 蓝牙1.2认证 ■ FCC&ETST认证 ■ 接口支持:USB接口/UART接口/PCM语音接口/PIO通用IO口/SPI接口 ■ 支持点对点及点对多点 ■ 支持Scatternet
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