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利用特殊的切割工艺实现精确的光纤定位，以满足不同的需求;热膨胀系数匹配的封装设计保证了光纤阵列板无应力、高可靠性和高温下无光纤移位;端面角度可按要求精确研磨;符合Telcordia GR-1209-CORE和GR-1221-CORE标准。
■ 特 点
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高精度的纤芯间距（127µm 250µm）
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多通道（1、2、4、8、16、32、64）
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高可靠性
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高精度的抛光角度
■ 应 用
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平面光波导器件
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阵列波导光栅器件
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多通道微光学模块
■性能指标
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参数 |
单位 |
规格 |
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材料 |
石英玻璃/耐热玻璃/硅 | |
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凹槽数目 |
≤64 | |
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V槽间距 |
µm |
250/127 |
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间距精度 |
µm |
<0.5 |
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槽角度 |
° |
60 |
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末端面 |
° |
0/98/82 |