钨铜合金是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,有具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计.钨铜材料可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配，主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。
产品特色：
1. 不添加第三方金属元素活化烧结,保持高的导热性能。
2. 良好的气密性。
3. 快速交货。
材料性能
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牌号 |
Cu%（WT） |
W%（WT） |
密度 (Min) |
导电率 (Min) |
硬度 (Min) |
导热系数 |
热膨胀系数 |
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CuW55 |
45±2 |
Balance |
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49%IACS |
125HB |
~260(W/mK) |
~11.7(10-6/K) |
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CuW60 |
40±2 |
Balance |
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47%IACS |
140HB |
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CuW65 |
35±2 |
Balance |
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44%IACS |
155HB |
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CuW70 |
30±2 |
Balance |
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42%IACS |
175HB |
~240(W/mK) |
~9.7(10-6/K) |
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CuW75 |
25±2 |
Balance |
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38%IACS |
195HB |
200~230 (W/mK) |
9.0~9.5 (10-6/K) |
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CuW80 |
20±2 |
Balance |
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34%IACS |
220HB |
190~210(W/mK) |
8.0~8.5 (10-6/K) |
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CuW85 |
15±2 |
Balance |
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30%IACS |
240HB |
180~200(W/mK) |
7.0~7.5(10-6/K) |
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CuW90 |
10±2 |
Balance |
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28%IACS |
260HB |
160~180(W/mK) |
6.3~6.8(10-6/K) |
我公司钨铜含量从含钨30%（wt）到含钨90%（wt）
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