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封装片

发布时间:2014-07-09 信息有效期:30000天 浏览:3120举报
封装片
  • 信息分类:光通讯材料 - 金属外壳
  • 所在区域:广东省 - 深圳市
  • 有效日期:30000天
  • 信息类型:产品信息
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钨铜合金是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,有具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计.钨铜材料可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配,主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。

产品特色:

1. 不添加第三方金属元素活化烧结,保持高的导热性能。

2. 良好的气密性。

3. 快速交货。

材料性能

牌号

Cu%WT

W%WT

密度

(Min)

导电率

(Min)

硬度

(Min)

导热系数

热膨胀系数

CuW55

45±2

Balance

12.30g/cm3

49%IACS

125HB

~260(W/mK)

~11.7(10-6/K)

CuW60

40±2

Balance

12.75g/cm3

47%IACS

140HB

 

 

CuW65

35±2

Balance

13.30g/cm3

44%IACS

155HB

 

 

CuW70

30±2

Balance

13.80g/cm3

42%IACS

175HB

~240(W/mK)

~9.7(10-6/K)

CuW75

25±2

Balance

14.50g/cm3

38%IACS

195HB

200~230 (W/mK)

9.0~9.5 (10-6/K)

CuW80

20±2

Balance

15.15g/cm3

34%IACS

220HB

190~210(W/mK)

8.0~8.5 (10-6/K)

CuW85

15±2

Balance

15.90g/cm3

30%IACS

240HB

180~200(W/mK)

7.0~7.5(10-6/K)

CuW90

10±2

Balance

16.80g/cm3

28%IACS

260HB

160~180(W/mK)

6.3~6.8(10-6/K)

我公司钨铜含量从含钨30%wt)到含钨90%wt

关键字封装片
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