| 上海全盛微电子有限公司简介：
上海全盛微电子有限公司是一家专业从事集成电路(IC)设计、服务，电子产品与通信系统开发以及相关技术的公司。公司位于上海浦东新区张江高科技园区。
公司主要从事集成电路（FPGA/IC/SoC）设计与服务，PCB设计与服务以及电子与通信系统开发：
芯片（IC Chips）产品： 百兆收发合一光模块芯片OB9C3A，8xE1 光端机芯片TS832，1.25G/2.5Gbps GPON突发信号放大器芯片组（TIA和LA）等。
光通信产品：收发合一光模块（1x9模块和SFP/SFF模块）， 光纤收发器等。
FPGA/IC/SoC设计与服务包括数字、模拟、数模混合IC设计，从系统设计规范（Specification）到芯片（Chip）整个IC 产品的解决方案，并提供IC设计系统平台建立咨询、人员培训、晶圆厂家与工艺库选择、晶圆制造/MPW、封装、测试验证、可靠性分析、产品交付等在内的“一站式服务”（One-stop Service）。
PCB设计与服务包括PCB设计、加工、装配、测试、交货安排等；提供参考设计（Reference Design）、产品样机（Prototype）及大批量加工等支持。
提供“交钥匙式”（Turnkey Service）的电子与通信系统开发服务。
代理销售市场稀缺的电子元器件、芯片。
公司具有丰富的IC设计与服务经验，与世界知名晶圆厂家建立了良好的合作关系，提供从0.5um到0.13um SiGe BiCMOS、RFCMOS、CMOS等各种工艺及加工服务；根据IC项目的设计规范与要求，我们将协助客户选择最优化的方案，争取最低的成本、最小的风险，确保产品快速上市，实现效益的最大化。
公司借鉴国际国内知名公司的管理经验，采用先进的项目管理机制，在项目设计开发的每个关键阶段（Milestone），我们实施严格的设计评审与清单检查（Design Review & Checklist）制度，确保产品一次性开发成功。
上海全盛微电子有限公司的IC设计及服务已获得合作伙伴和客户的好评，已被认可为IBM 晶圆设计服务合作伙伴（Ready for IBM Technology）以及MOSIS第三方设计服务合作团队（The 3rd Party Design Service Team for MOSIS）。
上海全盛微电子有限公司由资深IC业界专业人士领导与管理，倡导技术创新、珍惜人才、用心工作、快乐生活、成就事业。我们将以我们的诚信、专业精神积极开展与国内、外公司的合作，谋求共同发展。