厦门优迅高速芯片有限公司

厦门优迅高速芯片有限公司成立于2003年2月，由来自美国硅谷的技术团队与国内经营管理团队共同创办，专业从事高难度、高增长的射频/数模混合高速集成电路芯片的设计。我们从美国硅谷引进前沿的成熟IC设计技术及高级设计人才，采用先进的、低成本的深亚微米(0.13um~0.35um) CMOS和最新的SiGe BiCMOS工艺技术，自主开发、正向设计具备完全自主知识产权的高端通信集成电路芯片。 主要产品为光纤通信前端的高速收发器系列芯片组，涵盖了155Mbps、1.25Gbps、2.5Gbps、10Gbps等速率，主要有以下六款芯片： TIA：TransImpendence Amplifier，跨阻抗放大器。 LA： Limiting Amplifier，限幅放大器。 LDD：Laser Diode Driver, 激光驱动器。 CDR：Clock & Data Recovery，时钟数据恢复电路。 DEMUX：DeMultiplexer，分接器。 MUX：Multiplexer，复接器。 产品广泛应用于 1、 光纤传输系统（SDH/SONET、DWDM/CWDM） 2、 光纤以太网（GB Ethernet、10G Ethernet） 3、 存储接入网SAN（Fiber Channel）