免费发布信息| 所属地区： | 华东地区 华南地区 华中地区 华北地区 西北地区 西南地区 东北地区 台港澳地区 海外地区 | |
| 所属类别： | 光无源器件 光通讯材料 光纤光缆 生产测试 系统网络 通信IC 光有源器件 其它类 | |
| 信息类型： | 不限 产品 采购 | |
| 发布日期： | 一个星期以内 一个月以内 一个季度以内 一年以内 | |
[其他光通信芯片] SOI芯片光电探测器 日期：2025-03-28 09:07:53点击：94SOI芯片光电探测器 在光通信、物联网及人工智能蓬勃发展的今天，高效、精准的光电转换技术成为支撑智能社会的关键。四川梓冠光电自主研发的SOI（绝缘体上硅）芯片光电探测器，凭借硅基锗-硅工艺的颠覆性创新，正引领着光电探测领域的新潮流。本文将深度解析其技术原理、核心参数、应用潜力及生产制造优势，为您揭示这一“硅基之...
[其它光无源器件] SOI高速光开关阵列芯片：工作原理、波长范围、特点及应用领域详解 日期：2025-03-28 09:04:55点击：83SOI高速光开关阵列芯片 在5G/6G通信、数据中心及人工智能高速发展的今天，光通信技术正成为支撑未来信息社会的核心基石。作为光网络中的“智能交闸”，SOI（绝缘体上硅）高速光开关阵列以其纳秒级响应、高集成度及优异稳定性，成为光传输、交换与传感领域的革命性器件。 本文将以四川梓冠光电的SOI高速光开关阵列为例，深度解析...
[波分复用器件] 4通道 C32,C34,C36,C30低插损微型DWDM Mux Demux 密集波分器件，典型插损1.0dB，光路无胶，单个通道波长精准可调，单侧出纤，可伐材料外壳，高气密性激光焊接封装, 工业温 日期：2025-03-21 13:20:34点击：1581富光科技4 CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为25x10.8x6.5mm，典型插损为1.0dB的低插损微型化DWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学设计和制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的DWDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、...
[波分复用器件] 5通道 1270-1350nm 低插损工业温度CWDM Mux Demux 粗波分复用器件，典型插损1.0dB，光路无胶，单个通道波长精准可调，单侧出纤，抗侧拉光纤保护设计，可伐材料高气密性激光 日期：2025-03-21 13:19:28点击：718富光科技5CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为21x12.8x6.5mm，典型插损为1.0dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器件具有超低插损...
[波分复用器件] 10通道1271-1611nm低插损工业温度CWDM Mux Demux 粗波分复用器件，典型插损1.3dB，光路无胶，单个通道波长精准可调，单侧出纤，抗侧拉光纤保护设计，可伐材料高气密性激光 日期：2025-03-21 13:18:47点击：690富光科技10CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.3dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux ...
[波分复用器件] 16通道1271-1611nm低插损工业温度CWDM Mux Demux 粗波分复用器件，典型插损1.6dB，光路无胶，单个通道波长精准可调，单侧出纤，可伐材料外壳，高气密性激光焊接封装 日期：2025-03-21 13:18:07点击：264富光科技16CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为30x23x6.5mm，典型插损为1.6dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器件具有超低插损、...
[波分复用器件] 6通道 1295.56-1318.35nm UC LAN-WDM Mux Demux细波分复用&解复用器件, 典型插损1.2dB, 低色散O波段，单个通道波长精准可调，单侧出纤，抗侧拉光纤保护设计，可伐材料高气 日期：2025-03-21 13:16:51点击：257富光科技6CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.2dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超...
[波分复用器件] 4通道1295.56-1309.14nm, UC LAN-WDM Mux Demux细波分复用&解复用器件, 典型插损1.0dB, 低色散O波段，单个通道波长精准可调，单侧出纤，抗侧拉光纤保护设计，可伐材料高气 日期：2025-03-21 13:16:38点击：269富光科技4CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x12x6.5mm，典型插损为1.0dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超小...
[波分复用器件] 4通道1273.55-1286.66nm, UC LAN-WDM Mux Demux细波分复用&解复用器件, 典型插损1.0dB, 低色散O波段，单个通道波长精准可调，单侧出纤，抗侧拉光纤保护设计，可伐材料高气 日期：2025-03-21 13:16:19点击：229富光科技4CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x12x6.5mm，典型插损为1.0dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超小...
[波分复用器件] 8通道带升级端 1277.89-1309.14nm, UC LAN-WDM Mux Demux细波分复用&解复用器件, 典型插损1.4dB, 低色散O波段，单个通道波长精准可调，单侧出纤，抗侧拉光纤保护设计，可伐 日期：2025-03-21 13:15:47点击：224富光科技8CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.4dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超...
|