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片良品率>95% 2、纳米级光刻工艺：采用ASML步进式光刻机，光栅周期控制精度±0.5nm 3、全参数测试系统：自主开发的光电参数自动测试平台，确保100%全检 4、快速响应体系：常规订单72小时交付，定制需求15天打样 六、定制服务开启无限可能 我们提供从芯片设计到封装测试的全程定制化服务： 波...
片集成激光器实现100nm以上连续调谐 2、快速切换速度：微秒级波长切换满足动态网络需求 3、高波长稳定性：采用闭环控制实现±0.05nm精度 4、集成化设计：TO-CAN/蝶形封装支持工业级应用 5、低功耗特性：优化量子阱结构降低工作电流 四、可调谐半导体激光器的应用领域 1、光纤通信领域 可使...
片等材料崩边，良品率提升40%； 柔性屏加工：在PI膜上雕刻微米级线路，无热损伤特性保护聚合物基底。 2.精密医疗器械 屈光手术：飞秒激光制作角膜瓣，精度达0.1μm，术后视力恢复速度提升50%； 支架微加工：在镍钛合金支架表面雕刻药物涂层微孔，实现精准药物缓释。 3.基础科学研究 超快光谱学：...
SOI芯片光电探测器 在光通信、物联网及人工智能蓬勃发展的今天，高效、精准的光电转换技术成为支撑智能社会的关键。四川梓冠光电自主研发的SOI（绝缘体上硅）芯片光电探测器，凭借硅基锗-硅工艺的颠覆性创新，正引领着光电探测领域的新潮流。本文将深度解析其技术原理、核心参数、应用潜力及生产制造优势，为您揭示这一“硅基之...
SOI高速光开关阵列芯片 在5G/6G通信、数据中心及人工智能高速发展的今天，光通信技术正成为支撑未来信息社会的核心基石。作为光网络中的“智能交闸”，SOI（绝缘体上硅）高速光开关阵列以其纳秒级响应、高集成度及优异稳定性，成为光传输、交换与传感领域的革命性器件。 本文将以四川梓冠光电的SOI高速光开关阵列为例，深度解析...
富光科技4 CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为25x10.8x6.5mm，典型插损为1.0dB的低插损微型化DWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学设计和制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的DWDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、...
富光科技5CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为21x12.8x6.5mm，典型插损为1.0dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器件具有超低插损...
富光科技10CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.3dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux ...
富光科技16CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为30x23x6.5mm，典型插损为1.6dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器件具有超低插损、...
富光科技6CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.2dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超...
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