免费发布信息
�品瘛� 产品特点：ØLow insertion lossØHigh beams parallelismØExceptional reliability and stabilityØTelcordia GR-1221/1209-Core Compliant 产品应用：ØFor high-speed optical transceivers such as 100G/400G/800G in data centers and optical communication networks 技术指...
富光科技10CH UC DWDM Mux demux是新一代的10通道微型DWDM复用解复用器件，其封装尺寸为21*15.5*6.5mm，最大插损值小于1.7dB，它利用大角度TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与标准三端口器件相比较，它的体积缩小到五十分之一，插损减小到二分之一；，热应力控制技术提高了产品的可靠性，使得器件能够满...
品指标一致性和可靠性，器件能够满足工业温度的运行条件；壳体封装采用可伐材料激光焊接工艺，确保器件能够在苛刻的环境下使用。 产品特点：Ø超低插损，6通道的典型插损值小于1.2dB，支持远距离高质量传输；Ø超小封装体积，为模块或者机箱腾出安装空间或者通风空间；Ø波长精度高，可单个通道精细调节...
品指标一致性和可靠性，器件能够满足工业温度的运行条件；壳体封装采用可伐材料激光焊接工艺，确保器件能够在苛刻的环境下使用。 产品特点：Ø超低插损，12通道的典型插损值1.5dB；Ø超小封装体积，为模块或者机箱腾出安装空间或者通风空间；Ø波长精度高，可单个通道精细调节；Ø超工业温度范围运...
品指标一致性和可靠性，器件能够满足工业温度的运行条件；壳体封装采用可伐材料激光焊接工艺，确保器件能够在苛刻的环境下使用。 产品特点：Ø超低插损，20通道的典型插损小于2.5dB；Ø超小封装体积，为模块或者机箱腾出安装空间或者通风空间；Ø波长精度高，可单个通道精细调节；Ø超工业温度范围运行，完全无...
富光科技4CH UC LWDM Mux Demux是新一代的4通道微型LWDM细波分器件，其封装尺寸为20*10.8*6.5mm，典型插损值小于0.8dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与标准三端口器件相比较，其封装体积缩小到五十分之一，其插损值减小到二分之一。采用热应力控制结构设计提高了产品的可靠性，使得器件能够满...
富光科技6CH UC LWDM Mux Demux是新一代的6通道微型LWDM细波分复用器件，其封装尺寸为23*12.4*6.5mm，典型插损值小于1.2dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与标准三端口器件相比较，其封装体积缩小到五十分之一，其插损值减小到二分之一。采用热应力控制结构设计提高了产品的可靠性，使得器件能...
富光科技8CH UPG UC LWDM是一款8通道带升级端的微型LWDM波分器件，其封装尺寸为30*16*6.5mm，典型插损为1.3dB，它利用TFF光学薄膜滤波片技术，采用三维自由空间光程压缩结构的专利设计。与标准三端口器件相比较，其封装体积缩小到五十分之一，其插损值减小到二分之一。采用热应力控制结构设计提高了产品的可靠性，使得器件能够满足工...
品特点：Ø超低插损，8通道的最大插损值小于1.8dB，支持远距离高质量传输；Ø超小封装体积，为模块或者机箱腾出安装空间或者通风空间；Ø波长精度高，可单个通道精细调节；Ø超工业温度范围运行，完全无源：无电源需要，无制冷需要；Ø激光焊接封装，单侧出纤结构，便于安装。 产品应用：Ø借助微型化尺...
品特点：Ø超低插损，6通道的最大插损值小于1.6dB，支持远距离高质量传输；Ø超小封装体积，为模块或者机箱腾出安装空间或者通风空间；Ø波长精度高，可单个通道精细调节；Ø超工业温度范围运行，完全无源：无电源需要，无制冷需要；Ø激光焊接封装，单侧出纤结构，便于安装。 产品应用：Ø借助微型化尺...
|