富光科技12CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为30x23x6.5mm，典型插损为1.5dB的低插损微型化DWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学设计和制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的DWDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、插损减少一半以上；与AWG技术的DWDM器件相比较，有更高的通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。该低插损迷你型DWDM Mux Demux器件采用可伐材料激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，确保器件能够在苛刻的环境下使用。
技术优势：该微型化DWDM器件基于富光科技三维光程压缩专利技术，采用自由空间结构设计，与三端口和AWG器件相比较，具有更高信道空间密度、更优性能指标和超低功率损耗的特性，代表未来无源光器件绿色低碳的发展趋势；
品质保证：作为光通信头部企业的认定供应商，富光科技微型波分器件生产线接受全球主要客户的定期现场稽核，同时提供周期性可靠性验证数据文件。
服务优势：富光科技为DWDM器件在传输网、星地链接和有线电视网的应用提供深度定制服务；借助数据模型为客户免费提供光路仿真、可靠性验证和容差分析的售前服务；利用生产过程中存储的指标数据，为客户在DWDM器件部署中提供售后服务，使产品增值。
特点/Features:
• 低插损/Low Insertion Loss
• 紧凑型封装/Ultra Compact
• 光路无胶/Epoxy-Free Optical Path
• 宽阔平坦的通带/Wide- and Flat-Top Passband
• 波长精度高/High Precision Wavelength
• 高可靠性/Highly Reliable and Stable
• 符合标准Telcordia GR 1209/1221 Qualified
应用/Applications:
• 宽带系统/Broadband Systems
• 电信网/Telecommunications Networks
• 城域网/Metro Networks
• 光分插复用/Optical Add/Drop Multiplexing
• 扩展DWDM系统/Expanding Existing DWDM System
技术指标/Specifications:
参数/Parameter | Unit | Specifications |
通道数/Number of channels | CH | 12 |
中心波长/Channel center wavelength | nm | C25/C27/C29/C32/C34/37/C39/C41/C44/C46/C49/C51 or Customization |
通道间隔/Channel spacing | Hz | 100G/200G |
通带宽度/Passband width | nm | lc ± 0.11/ lc ± 0.25 |
最大插损/Insertion loss(max) | dB | ≤2.2 |
典型插损/Insertion loss(typical) | dB | ≤1.5 |
波长热稳定性/Wavelength thermal stability | nm/°C | ≤0.001 |
相邻通道隔离/Adjacent channel isolation | dB | ≥30 |
非相邻通道隔离/No-adjacent channel isolation | dB | ≥40 |
回波损耗/Return loss | dB | ≥45 |
一致性/Directivity | dB | ≥50 |
偏振相关损耗/PDL | dB | ≤0.3 |
通带波纹/Passband ripple | dB | ≤0.4 |
承受光功率/Power handling | mW | ≤500 |
光纤类型/Fiber type | - | ITU-T G657 A2 |
尾纤类型/Pigtail type | - | 0.9mm white loose tube |
运行温度/Operating temperature | °C | -40~+85 |
存储温度/Storage temperature | °C | -40~+85 |
封装尺寸/Package dimension (LxWxH) | mm | 30*23*6.5 or 30*23*5.95 |
尾纤长度/Pigtail length | m | ≥1.0 |
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