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使用和挂墙使用。富光科技为客户提供从滤波片膜系设计开炉到产品光路设计、性能仿真和可靠性分析的深度定制服务，接受客户对生产线进行现场稽核，并按需分享产品底层数据和半成品相关性能指标数据。 Future Optics’ Mini DWDM mux demux breakout cable is developed for the purpose to meet demand of new generati...
富光科技6CH 1271nm -1371nm, 0.75 pitch CWDM Z-BLOCK 是一款定制化的光束间隔为0.75mm、工作波长为1271nm 到1371nm区间、外形尺寸为6.0X4.49X1.6mm的6通道CWDM收发模块合波分波光学组件。借助稳定成熟的TFF技术和精密组装工艺，富光科技生产的Z-BLOCK组件具有中心波长一致性高、通道pitch定位精度准、通道平移插损值小的优势，能够...
使用环境提供针对性容差分析和优化；根据客户模块空间尺寸提供Z-BLOCK到LD/PD之间的光口位置和pitch值的定制服务。 产品特点：ØLow insertion lossØHigh beams parallelismØExceptional reliability and stabilityØTelcordia GR-1221/1209-Core Compliant 产品应用：ØFor high-speed optical tran...
富光科技10CH UC DWDM Mux demux是新一代的10通道微型DWDM复用解复用器件，其封装尺寸为21*15.5*6.5mm，最大插损值小于1.7dB，它利用大角度TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与标准三端口器件相比较，它的体积缩小到五十分之一，插损减小到二分之一；，热应力控制技术提高了产品的可靠性，使得器件能够满...
使用。 产品特点：Ø超低插损，6通道的典型插损值小于1.2dB，支持远距离高质量传输；Ø超小封装体积，为模块或者机箱腾出安装空间或者通风空间；Ø波长精度高，可单个通道精细调节；Ø超工业温度范围运行，完全无源，无电源需要，无制冷需要；Ø激光焊接封装，单侧出纤结构，便于安装。 产...
使用。 产品特点：Ø超低插损，12通道的典型插损值1.5dB；Ø超小封装体积，为模块或者机箱腾出安装空间或者通风空间；Ø波长精度高，可单个通道精细调节；Ø超工业温度范围运行，完全无源：无电源需要，无制冷需要；Ø激光焊接封装，单侧出纤结构，便于安装。 产品应用：Ø借助微型化...
使用。 产品特点：Ø超低插损，20通道的典型插损小于2.5dB；Ø超小封装体积，为模块或者机箱腾出安装空间或者通风空间；Ø波长精度高，可单个通道精细调节；Ø超工业温度范围运行，完全无源：无电源需要，无制冷需要；Ø激光焊接封装，单侧出纤结构，便于安装。 产品应用：Ø借助微型...
富光科技4CH UC LWDM Mux Demux是新一代的4通道微型LWDM细波分器件，其封装尺寸为20*10.8*6.5mm，典型插损值小于0.8dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与标准三端口器件相比较，其封装体积缩小到五十分之一，其插损值减小到二分之一。采用热应力控制结构设计提高了产品的可靠性，使得器件能够满...
富光科技6CH UC LWDM Mux Demux是新一代的6通道微型LWDM细波分复用器件，其封装尺寸为23*12.4*6.5mm，典型插损值小于1.2dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与标准三端口器件相比较，其封装体积缩小到五十分之一，其插损值减小到二分之一。采用热应力控制结构设计提高了产品的可靠性，使得器件能...
富光科技8CH UPG UC LWDM是一款8通道带升级端的微型LWDM波分器件，其封装尺寸为30*16*6.5mm，典型插损为1.3dB，它利用TFF光学薄膜滤波片技术，采用三维自由空间光程压缩结构的专利设计。与标准三端口器件相比较，其封装体积缩小到五十分之一，其插损值减小到二分之一。采用热应力控制结构设计提高了产品的可靠性，使得器件能够满足工...
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