免费发布信息
围：1530-1570nm或1270-1330nm；覆盖C/L波段，兼容主流通信系统 2、响应度：0.85A/W较InGaAs探测器提升40% 3、暗电流：35nA；低于同类SOI探测器50% 4、带宽：28GHz；支持50Gbps以上速率探测 5、偏振相关损耗：≤0.3dB；优于大多数硅基探测器 6、光纤接入损耗：≤0.5dB；确保高效光耦合 &nbs...
围：1530-1570nm或1270-1330nm；覆盖C/L波段，兼容主流通信系统 2、消光比：典型值20dB；优于传统液晶/MEMS开关5dB以上 3、插入损耗：1.6-2.0dB；比同类SOI开关低0.5dB 4、响应时间：30-300ns；达微秒级热光开关的1/30速度 5、通道扩展性：8-16通道可定制；支持大规模光网络矩阵切换 三、...
富光科技4 CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为25x10.8x6.5mm，典型插损为1.0dB的低插损微型化DWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学设计和制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的DWDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、...
围的运行特性，与传统三端口技术的CWDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、插损减少一半以上；与AWG技术的CWDM器件相比较，有更高的通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。确保器件能够在冲击振动、高温高湿和盐雾污染等苛刻环境下部署使用。技术优势：该工业级CWDM器件基于自由空间结构，采用富光科技3D光程压缩专利技术，与三...
围的运行特性，与传统三端口技术的CWDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、插损减少一半以上；与AWG技术的CWDM器件相比较，有更高的通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。确保器件能够在冲击振动、高温高湿和盐雾污染等苛刻环境下部署使用。技术优势：该工业级CWDM器件基于自由空间结构，采用富光科技3D光程压缩专利技术，与三...
围的运行特性，与传统三端口技术的CWDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、插损减少一半以上；与AWG技术的CWDM器件相比较，有更高的通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。确保器件能够在冲击振动、高温高湿和盐雾污染等苛刻环境下部署使用。技术优势：该工业级CWDM器件基于自由空间结构，采用富光科技3D光程压缩专利技术，与三...
围的运行特性，与传统三端口技术的LAN-WDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、插损减少一半以上；与AWG技术的LAN-WDM器件相比较，有更高的通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。确保器件能够在冲击振动、高温高湿和盐雾污染等苛刻环境下部署使用。该6CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件的工作波长全部位于低色散的O波段，无需提...
围的运行特性，与传统三端口技术的LAN-WDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、插损减少一半以上；与AWG技术的LAN-WDM器件相比较，有更高的通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。确保器件能够在冲击振动、高温高湿和盐雾污染等苛刻环境下部署使用。该4CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件的工作波长全部位于低色散的O波段，无需提...
围的运行特性，与传统三端口技术的LAN-WDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、插损减少一半以上；与AWG技术的LAN-WDM器件相比较，有更高的通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。确保器件能够在冲击振动、高温高湿和盐雾污染等苛刻环境下部署使用。该4CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件的工作波长全部位于低色散的O波段，无需提...
围的运行特性，与传统三端口技术的LAN-WDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、插损减少一半以上；与AWG技术的LAN-WDM器件相比较，有更高的通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。确保器件能够在冲击振动、高温高湿和盐雾污染等苛刻环境下部署使用。该8CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件的工作波长全部位于低色散的O波段，无需提...
|