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小时； 6、工艺兼容性：与CMOS工艺完全兼容，支持光子-电子协同集成。 四、应用领域：从通信到传感的全域覆盖 1、光纤通信： 电信设备商（华为、中兴）用于100G/400G光模块接收端，提升信号质量； 数据中心（阿里云、腾讯云）部署于光互连系统，降低传输误码率。 2、科研与工业传感： 高校...
小80%以上； 2、热电混调：结合热光效应与电驱动，兼顾稳定性与响应速度； 3、数字化驱动：支持多电平调制，消光比达20dB以上，偏振相关损耗低至0.3dB，确保信号质量。 二、核心参数：精准定义性能边界 1、波长范围：1530-1570nm或1270-1330nm；覆盖C/L波段，兼容主流通信系统 2、消光比：典型值20dB；...
富光科技4 CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为25x10.8x6.5mm，典型插损为1.0dB的低插损微型化DWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学设计和制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的DWDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、...
小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的CWDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、插损减少一半以上；与AWG技术的CWDM器件相比较，有更高的通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。确保器件能够在冲击振动、高温高湿和盐雾污染等苛刻环境下部署使用。技术优势：该工业级CWDM器件基于自由空间结构，...
小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的CWDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、插损减少一半以上；与AWG技术的CWDM器件相比较，有更高的通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。确保器件能够在冲击振动、高温高湿和盐雾污染等苛刻环境下部署使用。技术优势：该工业级CWDM器件基于自由空间结构，...
小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的CWDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、插损减少一半以上；与AWG技术的CWDM器件相比较，有更高的通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。确保器件能够在冲击振动、高温高湿和盐雾污染等苛刻环境下部署使用。技术优势：该工业级CWDM器件基于自由空间结构，...
小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的LAN-WDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、插损减少一半以上；与AWG技术的LAN-WDM器件相比较，有更高的通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。确保器件能够在冲击振动、高温高湿和盐雾污染等苛刻环境下部署使用。该6CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件的工...
富光科技4CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x12x6.5mm，典型插损为1.0dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超小...
富光科技4CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x12x6.5mm，典型插损为1.0dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超小...
小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的LAN-WDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、插损减少一半以上；与AWG技术的LAN-WDM器件相比较，有更高的通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。确保器件能够在冲击振动、高温高湿和盐雾污染等苛刻环境下部署使用。该8CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件的工...
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