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AOI 8/13.5 epoxy type LWDM TFF filter 是专门为LWDM Z-BLOCK mux光学组件应用而设计的LWDM滤波片，它采用8/13.5度大入射角设计来压缩BLOCK尺寸，采用粘接面为波长工作膜面设计来消除滤波片双面加工公差带给光斑光束的偏移误差。它具有面型品质高，便于粘接，光束平行度高；膜层损伤阈值高，匹配高功率远距离EML激光器；通道中...
富光科技6CH 1271nm -1371nm, 0.75 pitch CWDM Z-BLOCK 是一款定制化的光束间隔为0.75mm、工作波长为1271nm 到1371nm区间、外形尺寸为6.0X4.49X1.6mm的6通道CWDM收发模块合波分波光学组件。借助稳定成熟的TFF技术和精密组装工艺，富光科技生产的Z-BLOCK组件具有中心波长一致性高、通道pitch定位精度准、通道平移插损值小的优势，能够...
值小的优势，方便客户在耦光和组装是快速定位。富光科技为客户提供从膜系设计开炉到输入输出光耦合的一站式服务，包括：根据客户TOSA/ROSA参数提供BLOCK设计和仿真；根据客户使用环境提供针对性容差分析和优化；根据客户模块空间尺寸提供Z-BLOCK到LD/PD之间的光口位置和pitch值的定制服务。 产品特点：ØLow insertion loss&...
富光科技10CH UC DWDM Mux demux是新一代的10通道微型DWDM复用解复用器件，其封装尺寸为21*15.5*6.5mm，最大插损值小于1.7dB，它利用大角度TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与标准三端口器件相比较，它的体积缩小到五十分之一，插损减小到二分之一；，热应力控制技术提高了产品的可靠性，使得器件能够满...
富光科技6CH UC DWDM Mux demux是新一代的6通道微型DWDM复用解复用器件，其封装尺寸为25.8*14.4*6.5mm，典型插损值小于1.2dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与标准三端口器件相比较，它的体积缩小到五十分之一，插损值减小到二分之一；采用全玻璃材料等设计，提升器件热应力控制工艺水平，获得...
富光科技12CH UC DWDM Mux demux是新一代的12通道微型DWDM复用解复用器件，其封装尺寸为30*23*6.5mm，典型插损值小于1.5dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与标准三端口器件相比较，它的体积缩小到五十分之一，插损值减小到二分之一；采用全玻璃材料等设计，提升器件热应力控制工艺水平，获得更...
富光科技20CH UC DWDM Mux demux是新一代的20通道微型DWDM密集波分复用器件，其封装尺寸为35*27*6.5mm，典型插损值小于2.5dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与标准三端口器件相比较，它的体积缩小到五十分之一，插损值减小到二分之一；采用全玻璃材料等设计，提升器件热应力控制水平，获得更高...
富光科技4CH UC LWDM Mux Demux是新一代的4通道微型LWDM细波分器件，其封装尺寸为20*10.8*6.5mm，典型插损值小于0.8dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与标准三端口器件相比较，其封装体积缩小到五十分之一，其插损值减小到二分之一。采用热应力控制结构设计提高了产品的可靠性，使得器件能够满...
富光科技6CH UC LWDM Mux Demux是新一代的6通道微型LWDM细波分复用器件，其封装尺寸为23*12.4*6.5mm，典型插损值小于1.2dB，它利用TFF光学薄膜滤波片，采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与标准三端口器件相比较，其封装体积缩小到五十分之一，其插损值减小到二分之一。采用热应力控制结构设计提高了产品的可靠性，使得器件能...
富光科技8CH UPG UC LWDM是一款8通道带升级端的微型LWDM波分器件，其封装尺寸为30*16*6.5mm，典型插损为1.3dB，它利用TFF光学薄膜滤波片技术，采用三维自由空间光程压缩结构的专利设计。与标准三端口器件相比较，其封装体积缩小到五十分之一，其插损值减小到二分之一。采用热应力控制结构设计提高了产品的可靠性，使得器件能够满足工...
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