免费发布信息
富光科技6CH C-CWDM Mux Demux device是一款封装尺寸为44x32x7mm，典型插损为1.2dB的小型化粗波分复用器件，是传统三端口CWDM粗波分器件的升级版器件，它基于CWDM 滤波片技术和自由空间光程压缩技术，采用二维平面结构和双侧出纤设计。富光科技生产的C-CWDM 与标准三端口器件相比较，其封装体积缩小到十分之一，插损减...
富光科技8CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.3dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超...
富光科技8CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为28x14.4x6.5mm，典型插损为1.3dB的低插损微型化DWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学设计和制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的DWDM器件相比...
富光科技12CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为30x23x6.5mm，典型插损为1.5dB的低插损微型化DWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学设计和制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的DWDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、插...
富光科技10CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为30x23x6.5mm，典型插损为1.4dB的低插损微型化DWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学设计和制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的DWDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、插...
富光科技6CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为28x14.4x6.5mm，典型插损为1.2dB的低插损微型化DWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学设计和制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的DWDM器件相比较，体积缩小到五十分之一、...
1550附加通道。产品服务于网络集成商，代替传统三端口器件的波分功能，广泛应用于接入网、城域网、6G卫星网、数据中心网和有线电视网的绿色无功耗带宽升级和上载下载.技术优势：该微型化DWDM器件基于富光科技三维光程压缩专利技术，采用自由空间结构设计，与三端口和AWG器件相比较，具有更高信道空间密度、更优性能指标和超低功率损耗...
1550附加通道。产品应用: 第一，服务于网络集成商，代替传统三端口器件的波分功能，广泛应用于接入网、城域网、6G卫星网、数据中心网和有线电视网的绿色无功耗带宽升级和上载下载；第二，服务于光模块制造商，借助微光学封装的小尺寸特性，可部分替代AWD器件和三端口器件，被集成到收发模块内。 特点/Features • 高...
富光科技8CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.2dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器件具有超低插损...
富光科技6CH UC CWDM Mux demux device是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.0dB的新一代绿色粗波分复用器件，它由富光科技自由空间结构微光学制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超高可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的CWDM器件相比较体积缩小到五十分之一、插损减少一半以上；与双侧出纤的CCWDM器...
|