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3dB线宽≤3MHZ 2、高稳定性：长时间稳定性≤±0.02/8 hour 3、宽温运行：工作温度0-40℃，适应极端环境 4、长寿命设计：MTTF>10万小时，降低维护成本 5、集成化封装：提供TO-CAN、蝶形、COB等多种封装形式 四、DFB激光器的应用领域 1.光纤通信领域 可使用类型：通信设备商、光模块制造...
3dB线宽≤3MHZ 2、高稳定性：长时间稳定性≤±0.02/8 hour 3、宽温运行：工作温度0-40℃，适应极端环境 4、长寿命设计：MTTF>10万小时，降低维护成本 5、集成化封装：提供TO-CAN、蝶形、COB等多种封装形式 四、DFB激光器的应用领域 1.光纤通信领域 可使用类型：通信设备商、光模块制造...
3dB；优于大多数硅基探测器 6、光纤接入损耗：≤0.5dB；确保高效光耦合 三、产品特点：六大优势重塑应用场景 1、高频宽适配：28GHz模拟带宽，支持50Gbps以上高速光信号探测； 2、抗辐射设计：通过航天级辐射测试，适用于卫星通信等极端环境； 3、低功耗架构：暗电流仅35nA，功耗较传统方案...
3dB，确保信号质量。 二、核心参数：精准定义性能边界 1、波长范围：1530-1570nm或1270-1330nm；覆盖C/L波段，兼容主流通信系统 2、消光比：典型值20dB；优于传统液晶/MEMS开关5dB以上 3、插入损耗：1.6-2.0dB；比同类SOI开关低0.5dB 4、响应时间：30-300ns；达微秒级热光开关的1/30速度 5、通道...
富光科技10CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.3dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux ...
富光科技8CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.3dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超...
富光科技8CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为28x14.4x6.5mm，典型插损为1.3dB的低插损微型化DWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学设计和制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的DWDM器件相比...
富光科技18CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为35x27x6.5mm，典型插损为2.3dB的低插损微型化DWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学设计和制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的DWDM器件相比较，体积缩小到五十分...
3dB带宽nm≤0.3边模抑制比dB>15再涂覆 Polyimide光纤类型--Polyimide coated SMF-28 fiber 光纤终端--Bare Fiber尾纤长度--1 meter (Typical)工作温度℃-40 ~ 300 ...
3dB带宽nm≤0.7≤0.7≤0.3≤0.3边模抑制比 dB≥10≥15再涂覆 Acrylate, Polyimide or Metal抗拉力Kpsi≥100光纤类型--SMF-28e Or Polyimide Fiber(OFS BF04446) ...
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