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详细介绍 HP 81554SM Dual Laser Source for mainframes 8153, 8163, 8164, 8166.Specs at glance of the 81554SM- Type of Laser: FP Laser, InGaAsP- Output Power: >-1dBm- Central Wavelength: 1310 nm +/- 20 nm and 1550 nm +/- 20 nm- Spectral Bandwidth: <2.5 nm rms- Fiber Type: 9/125 um ...
533; 全新设计，纯数字熔接机A533; 体积小、重量轻，含电池仅2.8kgA533; 工作效率高，8秒熔接，30秒加热A533; 关闭加热盖自动加热，关闭防风罩自动熔接A533; X轴和Y轴同时显示，光纤放大倍数304倍A533; 实时放电校正系统，一般不需调整参数A533; 电极寿命长，可放电达4000次A533; 提供USB和VGA端口A533; 5.7...
53 G.655 网管方式 CLI 、TELNET、SNMP、WEB 产品尺寸 2U OTU卡 25（W）× 88（H）× 116（D） (mm) 1U无源机箱 440（W）× 44（H）× 230（D） （mm） 2U机箱 428（W）× 88（H）× 322（D） (mm) 环境要求 工作温度 -10℃ ~ 60℃ 存储温度 -4...
产品概述：EPON OLT端光模块采用SFP封装，该模块符合IEE802.ah EPON中的标准和要求。满足中国电信要求PX20+ 具有符合SFF-8472规范的DDM功能。符合1类激光器要求及国际安全标准IEC 60825。 销售支持:胡剑18665989981 QQ：454115096 MSN：ajianhu2010@hotmail.com 以上信息仅供参考，更多产品详细信息及订...
SFP+光模块 产品概述： SFP+光模块是新一代的万兆光模块,它按照ANSI T11协议,可以满足以太网10G的应用。SFP+比早期的XFP光模块外观尺寸缩小了约30%,和普通1-4G的SFP光模块外观一样。SFP+只保留了基本的电光、光电转换功能,减少了原有XFP设计中的SerDes, CDR, EDC, MAC等信号控制功能,从而简化了10G光模块的设计,功耗也因而更小。SFP...
DWDM密集波分SFP光模块 主要特性： <!--[endif]-->波长选择C波段和L波段100GH DWDM标准波长 <!--[endif]-->DFB激光器发射，接收PIN与APD <!--[endif]-->双LC 接口、标准SFP...
300AB 代替353ND.pdf产品描述：组分 2比例 10:1比重组分A 1.20组分B 1.15特性：低粘度，快速填充，低温固化；对各种材料均有良好的粘接强度。胶液性能：固化前性能EXBOND 300AB测试方法及条件外观淡黄色粘度2000 cp25℃，5 rpm工作时间3h25℃，粘度增加25%贮存时间1 yr混合前常温下1yr固化条件EXBOND 300AB测试方法及概...
１．概要ThreeBond 2081E(以下ThreeBond简称TB)是专为光纤跳线器粘接而开发的双组分环氧胶。可在中温下快速固化，固化时颜色由淡黄色变成深褐色，便于判断是否固化以及固化程度（固化程度越高颜色越深）。液体的粘度适中，点胶作业性好，粘接强度较高并具有优异的耐湿热性。２．用途光纤跳线粘接３．性状及特性检查项目实验方法 单位 ...
基于12年以上的特殊光纤分路器研发制造经验，为国外客户提供特殊波长单模光纤分路器产品。 RGB 532nm 633nm 650nm等可见光单模分路，1x2~1x8结构，具备极低的附加损耗，插入损耗及良好的分光比均匀性，与普通G652D单模光纤分路器几乎同等的，良好光学性能，更有军品级别的高可靠性环境性能保障， 不再为买到低质量光分产品烦恼。 &n...
53 G.655 网管方式 CLI 、TELNET、SNMP、WEB 产品尺寸 2U OTU卡 25（W）× 88（H）× 116（D） (mm) 1U无源机箱 440（W）× 44（H）× 230（D） （mm） 2U机箱 428（W）× 88（H）× 322（D） (mm) 环境要求 工作温度 -10℃ ~ 60℃ 存储温度 -40℃ ~ ...
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