300AB 代替353ND.pdf
产品描述：
组分 2
比例 10:1
比重
组分A 1.20
组分B 1.15
特性：
低粘度，快速填充，低温固化；
对各种材料均有良好的粘接强度。
胶液性能：
固化前性能
EXBOND 300AB
测试方法及条件
外观
淡黄色
粘度
2000 cp
25℃，5 rpm
工作时间
3h
25℃，粘度增加25%
贮存时间
1 yr
混合前常温下1yr
固化条件
EXBOND 300AB
测试方法及概述
推荐固化条件
20 min@80℃
可选固化条件
10 min@100℃
固化后性能
EXBOND 300AB
测试方法及概述
离子含量
氯离子<81 ppm
钠离子<17 ppm
钾离子<9 ppm
铵离子<300 ppm
萃取水溶液法：5 g样品/100筛网，50 g去离子水，100℃，24 hr
玻璃化转变温度
95℃
TMA穿刺模式
热膨胀系数
Tg以下
96 ppm/℃
TMA膨胀模式
Tg以上
175 ppm/℃
硬度
82D
邵氏硬度计
体积电阻率
2×1013 Ω.cm
4点探针法
芯片剪切强度
23℃
21.5 MPa
Al-Al
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