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8通道：（1000Hz以上）单通道最大传感器数30波长分辨率 0.1pms波长重复性 ≤ 0.7 pm波长测量精度± 0.5 pm动态范围＞ 25 dB增益控制每通道自动增益通讯接口RS232；RJ45网口光纤接口FC/APC供电5V DC/ 4A功耗< 10 W工作温度-5 ~ 60 ℃软件适用于Windows XP及以上的操作系统，支持光谱显示、波长测量、物理量计...
富光科技8CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.4dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超...
富光科技8CH C-CWDM Mux Demux device是一款封装尺寸为44X32X7mm，典型插损为1.6dB的小型化粗波分复用器件，是传统三端口CWDM粗波分器件的升级版器件，它基于CWDM 滤波片技术和自由空间光程压缩技术，采用二维平面结构和双侧出纤设计。富光科技生产的C-CWDM 与标准三端口器件相比较，其封装体积缩小到十分之一，插损减小到二分之...
富光科技8CH UC LAN-WDM Mux Demux 波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.3dB的微型化LAN-WDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技多层结构无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级LAN-WDM Mux Demux器件具有超低插损、超...
富光科技8CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为28x14.4x6.5mm，典型插损为1.3dB的低插损微型化DWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学设计和制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的DWDM器件相比...
富光科技18CH UC DWDM Mux Demux 密集波分器件是一款封装尺寸为35x27x6.5mm，典型插损为2.3dB的低插损微型化DWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学设计和制造平台推出，具有超低插损、超小封装尺寸、超稳定可靠性和超宽温度范围的运行特性，与传统三端口技术的DWDM器件相比较，体积缩小到五十分...
富光科技48通道UC-DWDM mux demux device是利用富光科技自由空间微光学制造平台推出的绿色密集波分器件，它具有低插损、小封装尺寸、高波长精度和超宽范工作温度的特性。借助全玻璃多层级的专利设计，富光科技的 UC-DWDM mux demux 器件与三端口（3-port）技术的传统DWDM 器件相比较，其体积缩小到五分之一、插损减少一半以上，与基于...
富光科技8CH High Isolation UC DWDM Mux Demux Device是一款基于自由空间光程压缩技术的8通道高隔离度DWDM密集波分复用器件，其封装尺寸为30x16x6.5 mm，相邻通道典型隔离度大于55dB，它基于富光科技三维光程压缩专利设计和制造平台推出。利用大角度TFF光学薄膜滤片，全玻璃结构工艺，有效控制热应力均匀分布和提升剪切力，从而获得...
富光科技18CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为25x22.8x6.5mm，典型插损为1.5dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux De...
富光科技8CH UC CWDM Mux Demux 低插损工业温度波分器件是一款封装尺寸为21x15.5x6.5mm，典型插损为1.2dB的低插损微型化CWDM波分复用器件，它基于TFF滤波片和自由空间技术，由富光科技微光学制造平台推出，借助富光科技无源波分专利技术、无热冲击激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，使得该工业级CWDM Mux Demux器件具有超低插损...
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