免费发布信息
AWG技术的LAN-WDM器件相比较，有更高的通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。确保器件能够在冲击振动、高温高湿和盐雾污染等苛刻环境下部署使用。技术优势：该工业级LAN-WDM Mux Demux器件采用富光科技3D光程压缩专利技术和工艺设计，与三端口和AWG器件相比较，它具有更高信道空间密度、更优性能指标和超低功率损耗的特性，代表...
AWG技术的DWDM器件相比较，有更高的通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。该低插损迷你型DWDM Mux Demux器件采用可伐材料激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，确保器件能够在苛刻的环境下使用。 技术优势：该微型化DWDM器件基于富光科技三维光程压缩专利技术，采用自由空间结构设计，与三端口和AW...
AWG技术的DWDM器件相比较，有更高的通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。该低插损迷你型DWDM Mux Demux器件采用可伐材料激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，确保器件能够在苛刻的环境下使用。 技术优势：该微型化DWDM器件基于富光科技三维光程压缩专利技术，采用自由空间结构设计，与三端口和AWG器件...
AWG技术的DWDM器件相比较，有更高的通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。该低插损迷你型DWDM Mux Demux器件采用可伐材料激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，确保器件能够在苛刻的环境下使用。技术优势：该微型化DWDM器件基于富光科技三维光程压缩专利技术，采用自由空间结构设计，与三端口和AWG器件相比较，具有更高信道空...
AWG技术的DWDM器件相比较，有更高的通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。该低插损迷你型DWDM Mux Demux器件采用可伐材料激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，确保器件能够在苛刻的环境下使用。技术优势：该微型化DWDM器件基于富光科技三维光程压缩专利技术，采用自由空间结构设计，与三端口和AWG器件相比较，具有更高信道空...
AWG技术的DWDM器件相比较，有更高的通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。该低插损迷你型DWDM Mux Demux器件采用可伐材料激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，确保器件能够在苛刻的环境下使用。 技术优势：该微型化DWDM器件基于富光科技三维光程压缩专利技术，采用自由空间结构设计，与三端口和AWG器件相比较，具有更高...
AWG技术的DWDM器件相比较，有更高的通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。该低插损迷你型DWDM Mux Demux器件采用可伐材料激光焊接封装工艺和抗侧拉光纤保护设计，确保器件能够在苛刻的环境下使用。 技术优势：该微型化DWDM器件基于富光科技三维光程压缩专利技术，采用自由空间结构设计，与三端...
AWG技术的光导DWDM器件相比较，具有中心波长可单个通道精准调节、各通道一致性高和热稳定性卓越的特性。富光科技根据客户通道配置提供一站式定制服务，还根据客户插损预算、空间尺寸和性能指标要求提供结构优化设计、性能仿真和样品试制的售前服务。产品优势：基于光学薄膜滤波和自由空间技术，采用专利3D结构设计和微光学封装工艺，...
AWG技术的CWDM器件相比较，有更高的通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。确保器件能够在冲击振动、高温高湿和盐雾污染等苛刻环境下部署使用。 技术优势：该工业级CWDM器件基于自由空间结构，采用富光科技3D光程压缩专利技术，与三端口和AWG器件相比较，具有更高信道空间密度、更优性能指标和超低功率损耗的特性，...
AWG技术的CWDM器件相比较，有更高的通道一致性、更高的隔离度和更高的热稳定性。确保器件能够在冲击振动、高温高湿和盐雾污染等苛刻环境下部署使用。 技术优势：该工业级CWDM器件基于自由空间结构，采用富光科技3D光程压缩专利技术，与三端口和AWG器件相比较，具有更高信道空间密度、更优性能指标和超低功率损耗的特性，...
|