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产品描述讯泉科技研发的光纤融熔拉锥系统是结合了光学、电子学、精密机械等多项功能于一体的光纤处理设备。本拉锥机除供普通光纤拉锥机功能之外，还可以根据客户的要求升级为保偏拉锥系统，大芯径多模合束器拉锥系统、光纤扩束系统、锥型光纤拉锥系统等。本拉锥机器是从事光通信、光纤传感器、光纤激光器、生物医疗等领域核心器件开发...
产品描述讯泉科技研发的光纤融熔拉锥系统是结合了光学、电子学、精密机械等多项功能于一体的光纤耦合器制造设备。该设备用于光纤耦合器的制造；通过设置火头气体流量、拉伸轴、封装台、封装温度和封装时间；来完成各种规格的光纤耦合器制作；；智能型控制软件，能实现变速度拉锥和变流量拉锥；低噪音；可打结和平行拉锥；能跟据...
产品描述讯泉科技研发的光纤融熔拉锥系统是结合了光学、电子学、精密机械等多项功能于一体的光纤耦合器制造设备。该设备用于光纤耦合器的制造；通过设置火头气体流量、拉伸轴、封装台、封装温度和封装时间；来完成各种规格的光纤耦合器制作；；智能型控制软件，能实现变速度拉锥和变流量拉锥；低噪音；可打结和平行拉锥；能跟据...
讯泉科技研发的光纤融熔拉锥系统是结合了光学、电子学、精密机械等多项功能于一体的光纤耦合器制造设备。该设备用于光纤耦合器的制造；通过设置火头气体流量、拉伸轴、封装台、封装温度和封装时间；来完成各种规格的光纤耦合器制作；；智能型控制软件，能实现变速度拉锥和变流量拉锥；低噪音；可打结和平行拉锥；能跟据需要编制工作流...
Board/mouse工作温度 Operating Temperature0℃ to 45℃储存温度Storage Temperature-10℃ to 80℃外形尺寸 Dimension430 mm W, 132 mm H, 134 mm D ...
Board (PS/2) and mouse.· Graphics Export: CGM, TIF...
锡铅Sn63Pb37预成型焊片锡铅焊料一直都是电子装联的主要焊接材料，特别是具有共晶成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有较低的熔点（183℃）、良好的焊接性能(润湿铺展性好、低表面张力等)和使用性能而成为电子装联的主要焊接材料，并广泛应用于军事、航天及民用电子产品的装联中。 高铅Pb92.5Sn5Ag2.5预成型焊片Pb92.5Sn5Ag2.5是一款...
锡锑Sn95Sb5和Sn90Sb10预成型焊片Sn-Sb系合金由于Sn-Sb[w（Sb）≤10％]合金的熔化区间较窄（232-250℃），并且与现有焊料兼容性良好、力学性能优良，而成本明显低于Au-Sn，因此其通常作为一种高温无铅型焊料进行使用。合金中Sb含量的增加，会提高该焊料的力学性能；Sn95Sb5(Sn90Sb10)虽然其润湿性能比Sn63Pb37稍差，但Sn-Sb合金是低应...
铟熔点较低（为156℃），可与Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性，对金属和非金属都具有良好的的润湿能力，形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点，可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。 铟银In97Ag3和铟锡In52...
Standard Features:Accommodates ATX MotherBoardsSupports Intel Quad Core Processor3 PCI slots1 PCI NIC Card250 GB SATA Hard Drive2 GB DDR Memory3 x 5.25" & 2 x 3.5" BaysDVD/CDRW Combo Drive3.5" FloppyBuilt in AGP Video CardIntegrated 10/100 NIC and Sound300 watt Power SupplyKeyBoardMouseAssembled in the US...
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