铟熔点较低（为156℃），可与Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性，对金属和非金属都具有良好的的润湿能力，形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点，可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。
铟银In97Ag3和铟锡In52Sn48预成型焊片
纯铟和高铟焊料具有优异的热传导性，低熔点，极好的柔软性等独特的特性，常用于陶瓷元件搭接到PCB的连接材料和热传导材料。In合金中低温钎焊片的代表合金焊片是：In97Ag3和In52Sn48。
因In的柔软性造成加工上有一定的难度，目前我们能定制厚度 0.05mm以上的 97In3Ag和In52Sn48预成型焊片。
产品名称 | 熔点/℃ 固相/液相 | 密度 g/cm3 | 电阻率 µΩ⋅m | 热导率W/m⋅K | 热膨胀系数10-6/℃ | 抗拉强度 Mpa |
In97Ag3 | 143 | 7.38 | 0.075 | 73 | 22 | 5.5 |
In52Sn48 | 118 | 7.30 | 0.147 | 34 | 20 | 12 |
Sn77.2In20Ag2.8 | 175/187 | 7.25 | 0.176 | 54 | 28 | 46.88 |
In50Pb50 | 184/210 | 8.86 | 0.287 | 22 | 27 | 32.2 |
In100 | 157 | 7.31 | 0.072 | 86 | 29 | 1.88 |
Pb60In40 | 197/231 | 9.3 | 0.331 | 19 | 26 | 34.48 |
Pb75In25 | 240/260 | 9.97 | 0.375 | 18 | 26 | 37.58 |
In60Pb40 | 174/185 | 8.52 | 0.246 | 29 | 27 | 28.61 |
In66.3Bi33.7 | 72 | 7.99 | - | - | - |
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In51Bi32.5Sn16.5 | 60 | 7.88 | 0.522 | - | 22 | 33.44 |
In50Sn50 | 118/125 | 7.3 | 0.147 | 34 | 20 | 12 |
In70Pb30 | 165/175 | 8.19 | 0.195 | 39 | 28 | 23.78 |
In75Pb25 | 183/268 | 9.96 | 0.194 | - | - | 23.62 |
我们提供的预成型焊片成分控制准确，熔点准确。我们的焊片可预制成圆盘、圆环、矩形片、方形片、框架、垫圈等各种形状，适用于各工业领域。我们能根据您的需求定制各种不同形状焊带及焊片。
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