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锡铅Sn63Pb37预成型焊片锡铅焊料一直都是电子装联的主要焊接材料，特别是具有共晶成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有较低的熔点（183℃）、良好的焊接性能(润湿铺展性好、低表面张力等)和使用性能而成为电子装联的主要焊接材料，并广泛应用于军事、航天及民用电子产品的装联中。 高铅Pb92.5Sn5Ag2.5预成型焊片Pb92.5Sn5Ag2.5是一款...
锡锑Sn95Sb5和Sn90Sb10预成型焊片Sn-Sb系合金由于Sn-Sb[w（Sb）≤10％]合金的熔化区间较窄（232-250℃），并且与现有焊料兼容性良好、力学性能优良，而成本明显低于Au-Sn，因此其通常作为一种高温无铅型焊料进行使用。合金中Sb含量的增加，会提高该焊料的力学性能；Sn95Sb5(Sn90Sb10)虽然其润湿性能比Sn63Pb37稍差，但Sn-Sb合金是低应...
铟熔点较低（为156℃），可与Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性，对金属和非金属都具有良好的的润湿能力，形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点，可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。 铟银In97Ag3和铟锡In52...
EFAult。复位几个晶片的位置，可以按Home。(3) 调整晶片的转角按Pos键，进入晶片转角界面，选择相应的晶片(Pol、1/4、1/2)，输入要旋转的角度，Enter。(4) 设置GPIB地址按Syst键，选择GPIB界面，查看或更改GPIB地址，默认为24。 5) 偏振态的存储和调用按Syst键，选择STO/RCL界面，按Previous和Next键可查看当前的偏振态、系...
EFAult。复位几个晶片的位置，可以按Home。(3) 调整晶片的转角按Pos键，进入晶片转角界面，选择相应的晶片(Pol、1/4、1/2)，输入要旋转的角度，Enter。(4) 设置GPIB地址按Syst键，选择GPIB界面，查看或更改GPIB地址，默认为24。 5) 偏振态的存储和调用按Syst键，选择STO/RCL界面，按Previous和Next键可查看当前的偏振态、系...
简 介MPO(Multi-fiber Push On)称为MT系列连接器，MT系列的插芯都采用插芯端面上左右两个直径为0.7mm的导引孔与导引针（又叫PIN针）进行精准连接，MPO可以有2~12芯设计，最多可以是24芯，目前使用最多的是12芯的连接器。MPO连接器环境可靠性满足Telcordia GR－1435－CORE，适合标准IEC/EN 61754-7，ANSI/TIA-568-B.1-7。MPO的紧凑设计...
简 介 MPO(Multi-fiber Push On)统称为MT系列连接器，MT系列的插芯都采用插芯端面上左右两个直径为0.7mm的导引孔与导引针（又叫PIN针）进行精准连接，MPO可以有2~12芯设计，最多可以是24芯，目前使用最多的是12芯的连接器。MPO连接器环境可靠性满足Telcordia GR－1435－CORE，适合标准IEC/EN 617...
简 介MPO(Multi-fiber Push On)称为MT系列连接器，MT系列的插芯都采用插芯端面上左右两个直径为0.7mm的导引孔与导引针（又叫PIN针）进行精准连接，MPO可以有2~12芯设计，最多可以是24芯，目前使用最多的是12芯的连接器。MPO连接器环境可靠性满足Telcordia GR－1435－CORE，适合标准IEC/EN 61754-7，ANSI/TIA-568-B.1-7。MPO的紧凑设计...
简 介MPO(Multi-fiber Push On)统称为MT系列连接器，MT系列的插芯都采用插芯端面上左右两个直径为0.7mm的导引孔与导引针（又叫PIN针）进行精准连接，MPO可以有2~12芯设计，最多可以是24芯，目前使用最多的是12芯的连接器。MPO连接器环境可靠性满足Telcordia GR－1435－CORE，适合标准IEC/EN 61754-7，ANSI/TIA-568-B.1-7。MPO的紧凑设...
简 介MPO(Multi-fiber Push On)统称为MT系列连接器，MT系列的插芯都采用插芯端面上左右两个直径为0.7mm的导引孔与导引针（又叫PIN针）进行精准连接，MPO可以有2~12芯设计，最多可以是24芯，目前使用最多的是12芯的连接器。MPO连接器环境可靠性满足Telcordia GR－1435－CORE，适合标准IEC/EN 61754-7，ANSI/TIA-568-B.1-7。MPO的紧凑设...
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